[实用新型]一种压电驱动的快速散热装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子芯片散热领域，尤其涉及一种压电驱动的快速散热装置。

背景技术

目前，公知的工业散热领域用来冷却电子芯片的方法一般是将热沉与电子芯片直接连接在一起，通过热沉的散热作用来促进电子芯片的降温，控制电子芯片的温度不超过上限温度，以达到保护作用。在工业中热沉就是指微型散热片，这类热沉大多由铝合金、铜等导热系数高的金属或合金材料制成。

然后目前最常见的工业散热领域的热沉都是固定结构。而无论热沉的翅片为何种形态，一旦热沉安装在狭窄的空间内时，在空气流速很低的情况下，热沉的散热作用就会大打折扣，不利于保护电子芯片。因此，实用新型一种安装在狭窄空间内仍然能有效工作的快速散热装置就非常有益。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是针对背景技术中的缺陷，提供一种在狭窄、空气流速低的环境中能较好地保护电子芯片的压电驱动的快速散热装置。

本实用新型为解决上述技术问题采用以下技术方案：

一种压电驱动的快速散热装置，包含底座和若干设置在底座上的柔性散热片；

所述底座和柔性散热片均采用导热性材料制成；

所述柔性散热片呈薄片状、容易发生振动弯曲，包含振动单元和若干设置在振动部分上的条状散热单元；

所述振动单元固定在底座上，表面设有压电材料制成的压电层；

所述压电层与振动单元之间绝缘，用于在其两面接入交流电时带动振动单元产生振动。

作为本实用新型一种压电驱动的快速散热装置进一步的优化方案，所述底座和柔性散热片均采用铝合金制成。

作为本实用新型一种压电驱动的快速散热装置进一步的优化方案，所述柔性散热片的振动单元垂直设置在所述底座上。

作为本实用新型一种压电驱动的快速散热装置进一步的优化方案，所述压电层采用绝缘胶固定在所述振动单元上。

本实用新型采用以上技术方案与现有技术相比，具有以下技术效果：

本实用新型根据压电材料的逆压电效应，对压电材料接入交流电，使压电材料收缩与舒张，同时带动黏着于其上的柔性翅片自由振动形成空气对流，这样即可加快狭窄空间中柔性翅片表面的对流换热系数，加快散热速度，从而达到保护电子芯片不至温度过高。

相比于普通热沉而言，本实用新型具有可控的柔性翅片振动速度、可以加速空气的流动速度、可以提高翅片表面的对流换热系数，可以加快对电子芯片在狭窄、空气流速较低的空间中的散热效果。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的侧视图。

图中：1-底座，2-压电层，3-柔性散热片。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的技术方案做进一步的详细说明：

如图1和图2所示，本实用新型公开了一种压电驱动的快速散热装置，包含底座和若干设置在底座上的柔性散热片；

所述底座和柔性散热片均采用导热性材料制成；

所述柔性散热片呈薄片状、容易发生振动弯曲，包含振动单元和若干设置在振动部分上的条状散热单元；

所述振动单元固定在底座上，表面设有压电材料制成的压电层；

所述压电层与振动单元之间绝缘，用于在其两面接入交流电时带动振动单元产生振动。

所述底座和柔性散热片可以采用铝合金制成，也可以采用铜制成，或者分别采用其他导热性好的材料。

所述柔性散热片的振动单元垂直设置在所述底座上，此时可以使得其振动幅度最大。

所述压电层采用绝缘胶固定在所述振动单元上。

使用时，将底座固定在需要散热的电子芯片上。对压电层的上下两个表面通入交流电，即可使压电材料产生收缩和舒张，并且将带动柔性散热片的振动单元产生振动，于是就能在柔性散热片的周围产生气流。热量从电子芯片发出，通过底座传导至柔性散热片的振动单元，并沿振动单元逐渐向上传递到条状散热单元，最后主要通过条状散热单元的振动、利用对流散热的方式将热量传递到空气中。

本技术领域技术人员可以理解的是，除非另外定义，这里使用的所有术语（包括技术术语和科学术语）具有与本实用新型所属领域中的普通技术人员的一般理解相同的意义。还应该理解的是，诸如通用字典中定义的那些术语应该被理解为具有与现有技术的上下文中的意义一致的意义，并且除非像这里一样定义，不会用理想化或过于正式的含义来解释。

以上所述的具体实施方式，对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施方式而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。