[实用新型]一种基于激光二极管晶片封装的超小型激光模组

权利要求书

1.一种基于激光二极管晶片封装的超小型激光模组，其特征在于：包括安装筒(2)，以及安装在安装筒(2)内且集成有半导体激光二极管组件的基板(1)、对半导体激光二极管发出的激光进行准直的非球面透镜(3)，以及拦截激光长轴多余光束且具有中心孔的透镜压圈(4)；所述基板(1-2)上集成有半导体激光二极管晶片(1-1)。

2.根据权利要求1所述的一种基于激光二极管晶片封装的超小型激光模组，其特征在于：所述基板(1)上进一步设置有为半导体激光二极管提供恒定的工作电流的恒流驱动电路或恒功驱动电路。

3.根据权利要求1所述的一种基于激光二极管晶片封装的超小型激光模组，其特征在于：所述基板(1-2)的材料为氧化铝、氮化铝或者罗杰斯4350系列。

4.根据权利要求1所述的一种基于激光二极管晶片封装的超小型激光模组，其特征在于：所述基板的焊盘镀层采用金锡合金镀层。

5.根据权利要求1所述的一种基于激光二极管晶片封装的超小型激光模组，其特征在于：半导体激光二极管采用复合双基晶体管作为控制芯片，其SOT-563设置有3平方毫米的安装面积。

6.根据权利要求1所述的一种基于激光二极管晶片封装的超小型激光模组，其特征在于：所述安装筒为筒状结构，其上通过一对凸缘将安装筒的内部空间分为第一空间和第二空间，所述一对凸缘的中心连线与安装筒的轴线垂直。

7.根据权利要求6所述的一种基于激光二极管晶片封装的超小型激光模组，其特征在于：所述安装筒的第一空间尺寸大于第二空间尺寸，所述半导体激光二极管组件固定在第一空间内，所述非球面透镜通过一对凸缘和透镜压圈固定在所述第二空间内。

8.根据权利要求7所述的一种基于激光二极管晶片封装的超小型激光模组，其特征在于：所述基板的外部轮廓尺寸与安装筒第一空间的内径相等。

9.根据权利要求7所述的一种基于激光二极管晶片封装的超小型激光模组，其特征在于：以安装筒的轴线为中心，所述一对凸缘为非中心对称结构，保证半导体激光二极管的发光区正好处于安装筒的中心位置。

10.根据权利要求1所述的一种基于激光二极管晶片封装的超小型激光模组，其特征在于：所述安装筒使用304钢或者Pb59-1铜、或铝合金材料制成，其外形公差小于0.05mm，同心度0.02mm以内；所述非球面透镜的后截距为1.1mm且透镜后端面距离半导体激光二极管发光区1mm；所述透镜压圈使用304钢或者Pb59-1铜、或铝合金材料制成，发黑处理，防止光束反射造成弥散斑。