[实用新型]一种基于通用射频收发芯片的射频前端装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及射频领域，特别涉及一种基于通用射频收发芯片的射频前 端装置。

背景技术

现有的射频前端的开发模式有三种，第一种是基于RFID的智能RFID专用 SOC(SystemOnChip)芯片；第二种是基于通用射频收发芯片；第三种是基于 分离元件。其中，对于第一种模式，RFID相关的软、硬件均已集成到芯片内， 因此开发简易，成功把握大。SOC仅国外三、两家公司有供应，价格昂贵。研 发出的产品无自主知识产权，核心技术受制于人。对于第二种模式，基于通用 射频收发芯片内置的资源，可降低成本与硬件开发的复杂性，但软件工作，包 括协议处理、基带、通信以及硬件底层驱动全部需要自主开发完成。通过“以 软代硬”技术，多增加一些软件工作量，还可进一步降低成本。对于第三种模 式，开发工作量大，产品成本并不比第二种模式低。在选择射频收发芯片时， 一般从发射功率、抗干扰、功耗、外围器件数目、使用方便性和低成本等方面 去考虑。

电子标签的返回信号(称反向信号)的有效接收和准确解调是RFID模块的 最为关键的技术问题。射频收发芯片对输入的射频功率有严格限制，如果发射 与接收间的隔离处理得不好，导致发射的射频载波(称正向辛哈)泄漏到接收 通道，将严重影响接收灵敏度，严重时射频收发芯片将不能正常工作。因此， 在RFID读写模块前端的研制中，如何做好收发隔离，至关重要。但现有技术中 对射频前端都的设计都不能进行收发隔离。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述不能进行收发隔 离、影响接收灵敏度的缺陷，提供一种能进行收发隔离、能提高接收灵敏度的 基于通用射频收发芯片的射频前端装置。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种基于通用射频 收发芯片的射频前端装置，包括射频收发芯片、定向耦合器、天线单元和数字 基带处理器，所述数字基带处理器将基带信号发送到所述射频收发芯片，所述 射频收发芯片将所述基带信号调制到射频上，并将调制后得到的载波信号发送 到所述定向耦合器，所述定向耦合器将所述载波信号发送到所述天线单元，所 述天线单元将所述载波信号发送给电子标签，所述天线单元接收所述电子标签 反射回的反向信号，并将所述反向信号发送到所述定向耦合器，所述定向耦合 器将所述载波信号与所述反向信号进行耦合，并将耦合信号发送到所述射频收 发芯片，所述射频收发芯片将所述耦合信号解调成所述基带信号，并将其发送 到所述数字基带处理器。

在本实用新型所述的基于通用射频收发芯片的射频前端装置中，所述天线 单元包括第一天线。

在本实用新型所述的基于通用射频收发芯片的射频前端装置中，所述射频 前端装置还包括电子开关，所述天线单元还包括第二天线，所述射频收发芯片 包括射频发射单元和射频接收单元，所述射频发射单元的一端与所述定向耦合 器的输入端连接，另一端与所述数字基带处理器连接，所述定向耦合器的一输 出端与所述第一天线连接，所述定向耦合器的另一输出端与所述电子开关的一 输入端连接，所述电子开关的另一输入端与所述第二天线连接，所述电子开关 的输出端与所述射频接收单元的输入端连接，所述射频接收单元的输出端与所 述数字基带处理器连接。

在本实用新型所述的基于通用射频收发芯片的射频前端装置中，所述第一 天线和第二天线均为PCB天线。