[实用新型]一种温度检测电路有效
| 申请号： | 201520824045.0 | 申请日： | 2015-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN205027461U | 公开（公告）日： | 2016-02-10 |
| 发明（设计）人： | 刘飞;文锋;余祖俊;邹荣莲 | 申请（专利权）人： | 惠州市亿能电子有限公司 |
| 主分类号： | G01K7/21 | 分类号： | G01K7/21 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 陈卫;禹小明 |
| 地址： | 516006 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 温度 检测 电路 | ||
【权利要求书】：
1.一种温度检测电路，其特征在于：包括电阻温度探测器和高精度模拟前端，以及连接在电阻温度探测器和高精度模拟前端之间的差分电阻和参考电阻，所述高精度模拟前端通过隔离芯片连接单片机。
2.根据权利要求1所述的温度检测电路，其特征在于：所述差分电阻包括一端连接电阻温度探测器的一端，另一端连接高精度模拟前端的差分模拟输入正端的第一差分电阻；以及一端连接电阻温度探测器的另一端，另一端连接高精度模拟前端的差分模拟输入负端的第二差分电阻；所述参考电阻一端连接于电阻温度探测器的另一端，另一端接地，并同时并联于高精度模拟前端的正基准电压输入端和负基准电压输入端之间。
3.根据权利要求2所述的温度检测电路，其特征在于：所述第一差分电阻和第二差分电阻的另一端还分别连接于高精度模拟前端的两个内部激励电流源输出端。
4.根据权利要求1所述的温度检测电路，其特征在于：所述高精度模拟前端和隔离芯片之间通过SPI通讯线连接，所述隔离芯片和单片机之间通过SPI通讯线连接。
5.根据权利要求1-4任意一项所述的温度检测电路，其特征在于：所述电阻温度探测器为PT100，所述高精度模拟前端为AD7792。
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