[实用新型]DLC离子渗入纳米涂层PCB微钻有效
| 申请号： | 201520819785.5 | 申请日： | 2015-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN205110887U | 公开（公告）日： | 2016-03-30 |
| 发明（设计）人： | 周树法 | 申请（专利权）人： | 昆山立特纳米电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23B51/00 | 分类号： | B23B51/00;B32B1/00;B32B15/04 |
| 代理公司： | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人： | 盛建德;张文婷 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | dlc 离子 渗入 纳米 涂层 pcb 微钻 | ||
【权利要求书】：
1.一种DLC离子渗入纳米涂层PCB微钻，包括钻柄(1)和设于该钻柄一端上的钻头(2)，其特征在于：所述钻头表面依次涂覆有离子渗入层(3)、导热层(4)、基础层(5)、过渡层(6)和表层(7)。
2.根据权利要求1所述的DLC离子渗入纳米涂层PCB微钻，其特征在于：所述离子渗入层为石墨烯层，所述导热层为钛层，所述基础层为钛铝合金层，所述过渡层为氮化铝层，所述表层为氮铝化钛层。
3.根据权利要求1或2所述的DLC离子渗入纳米涂层PCB微钻，其特征在于：所述离子渗入层的厚度为50-100nm，所述导热层的厚度为100-200nm，所述基础层的厚度为100-300nm，所述过渡层的厚度为100-300nm，所述表层的厚度为300-500nm。
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