[实用新型]一种半导体激光器微通道冷却热沉有效
| 申请号： | 201520814423.7 | 申请日： | 2015-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN205212175U | 公开（公告）日： | 2016-05-04 |
| 发明（设计）人： | 左立峰 | 申请（专利权）人： | 宜兴市大元电子科技有限公司;左立峰 |
| 主分类号： | H01S5/024 | 分类号： | H01S5/024 |
| 代理公司： | 宜兴市天宇知识产权事务所(普通合伙) 32208 | 代理人： | 周舟 |
| 地址： | 214205 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体激光器 通道 冷却 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体激光器微通道冷却热沉，包括单片式基体，所述基体由上下堆叠的5层高导热矩形薄片组成，每层高导热矩形薄片表面刻槽，相互堆叠焊接封装后内部形成冷却微通道，其特征在于基体上下面的高导热矩形薄片为WCu电子封装材料，中间三层的高导热矩形薄片为AlSiC电子封装材料。
2.根据权利要求1所述的一种半导体激光器微通道冷却热沉，其特征在于冷却微通道内壁为螺旋状渐进式结构。
3.根据权利要求1所述的一种半导体激光器微通道冷却热沉，其特征在于WCu电子封装材料与AlSiC电子封装材料的热膨胀系数设置为6.5～9.5×10-6/K。
4.根据权利要求2所述的一种半导体激光器微通道冷却热沉，其特征在于冷却微通道内壁螺距为M1，螺纹倾斜角度42.9度。
5.根据权利要求1所述的一种半导体激光器微通道冷却热沉，其特征在于冷却微通道直径为0.2mm。
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