[实用新型]一种摄像设备的成像模组

权利要求书

1.一种摄像设备的成像模组，包括镜头(5)、镜头座(4)，其特征在于：所述成像模组还包括由子板(1)和功能主板(2)组成的图像传感器线路板，所述子板(1)的上表面安装有图像传感器(3)，所述子板(1)的下表面与功能主板(2)的上表面焊接相连，所述图像传感器线路板与镜头座(4)固定连接，所述图像传感器(3)伸入到镜头座(4)内，使得图像传感器(3)达到镜头(5)的对焦面上。

2.根据权利要求1所述的成像模组，其特征在于，所述子板(1)上表面设置有规则排布的上连接焊盘(1-4)，下表面设置有规则排布的下连接焊盘(1-2)，所述上连接焊盘(1-4)与下连接焊盘(1-2)通过电气连接网络连接，子板(1)上还设置有过孔(1-1)，图像传感器(3)焊接在子板(1)上连接焊盘(1-4)上，电气连接网络穿过过孔(1-1)与下连接焊盘(1-2)连接。

3.根据权利要求2所述的成像模组，其特征在于，所述下连接焊盘(1-2)中间设置有留空区域，所述留空区域用于安装图像传感器(3)电源网络的电源去耦电容(1-3)。

4.根据权利要求2所述的成像模组，其特征在于，所述过孔(1-1)设置在相邻四个上连接焊盘(1-4)之间，所述过孔(1-1)与同一网络属性的上连接焊盘(1-4)相切，所述过孔(1-1)的横截面加工成劣弧弓形。

5.根据权利要求2所述的成像模组，其特征在于，所述过孔(1-1)钻在子板(1)上连接焊盘(1-4)位置对应处，所述过孔(1-1)内部塞树脂填充。

6.根据权利要求3所述的成像模组，其特征在于，所述功能主板(2)与子板(1)连接的上表面设有与子板(1)形状、大小一致的封装区域。

7.根据权利要求6所述的成像模组，其特征在于，所述封装区域在子板(1)安装去耦电容(1-3)对应的地方掏空。

8.根据权利要求7所述的成像模组，其特征在于，所述封装区域还设置有和子板(1)下表面下连接焊盘(1-2)排布规则完全一致、位置形状大小一致的焊盘，所述封装区域的对角位置设置两个直径为1mm的露铜点，用于定位焊接子板(1)。

9.根据权利要求1所述的成像模组，其特征在于，所述子板(1)的尺寸与镜头座(4)后开口尺寸相适应。

10.根据权利要求1所述的成像模组，其特征在于，所述图像传感器线路板与镜头座(4)通过螺柱(6)固定连接，所述螺柱(6)的深度可调节，通过调节螺柱(6)的深度使得图像传感器(3)达到镜头(5)的对焦面上。