[实用新型]高频有色覆盖膜有效

专利信息
申请号: 201520807203.1 申请日: 2015-10-19
公开(公告)号: CN205112572U 公开(公告)日: 2016-03-30
发明(设计)人: 李韦志;杜伯贤;林志铭;陈辉 申请(专利权)人: 昆山雅森电子材料科技有限公司
主分类号: B32B27/06 分类号: B32B27/06;B32B27/28;B32B7/12;B32B7/06;B32B33/00;H05K1/02
代理公司: 昆山四方专利事务所 32212 代理人: 盛建德;周雅卿
地址: 215301 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 高频 有色 覆盖
【说明书】:

技术领域

实用新型属于印刷电路板用覆盖膜技术领域,特别涉及一种在高频率下具有良好电性的有色覆盖膜。

背景技术

目前电子系统朝向轻薄短小、高耐热性、多功能性、高密度化、高可靠性且低成本的方向发展,而在功能上,则需要强大且高速讯号传输。在高频领域,无线基础设施需要提供足够低的插损,才能有效提高能源利用率。随着4G业务来临,射频产品需要提供更宽的带宽,并且向下兼容3G、2G业务。而当前的高频覆盖膜中,覆盖膜的材料一般为聚酰亚胺。黑色覆盖膜由于在聚酰亚胺中添加碳粉而使得Dk/Df值偏大,难以在工业上应用。相同的,要应用非聚酰亚胺本色的覆盖膜,就必须在聚酰亚胺膜中加入其它颜色的颜料或者额外的添加物使聚酰亚胺膜的颜色改变,必然会使得Dk/Df值上升。这造成了彩色的覆盖膜因无法满足高频率下的电性需求而难以应用在高频领域。

实用新型内容

为了解决上述技术问题,本实用新型提供了一种在高频率下具有良好电性的高频有色覆盖膜,能够由简单方法制得,并且具有良好的接着力,同时可以具有线路遮蔽功能。

本实用新型为了解决其技术问题所采用的技术方案是:

一种高频有色覆盖膜,包括油墨层、黏着胶层、薄型聚酰亚胺层和离型层,所述薄型聚酰亚胺层的厚度为5-10微米,所述薄型聚酰亚胺层形成于所述油墨层和所述黏着胶层之间,所述离型层具有两层且分别为上离型层和下离型层,所述上离型层位于所述油墨层的上方,所述下离型层位于所述黏着胶层的下方。

本实用新型为了解决其技术问题所采用的进一步技术方案是:

进一步地说,所述油墨层的厚度为3-5微米。

进一步地说,所述黏着胶层的厚度为8-50微米。

进一步地说,每层所述离型层的厚度为25-100微米。

本实用新型的有益效果是:本实用新型的高频有色覆盖膜采用了厚度为5-10微米的薄型聚酰亚胺层,并且在其两侧分别设有油墨层和黏着胶层,通过油墨层实现覆盖膜的多彩化,而可以通过在黏着胶层中添加高频材料使其具有高频特性,还可以通过在油墨层和黏着胶层中添加低介电性粉体使其具有低介电特性。本实用新型的覆盖膜叠构在高频率下具有良好电性的高频有色覆盖膜,该高频有色覆盖膜能够由简单方法制得,并且具有良好的接着力,同时可以具有线路遮蔽功能。

附图说明

图1为本实用新型的高频有色覆盖膜的结构示意图。

具体实施方式

以下通过特定的具体实例说明本实用新型的具体实施方式,本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本实用新型的优点及功效。本实用新型也可以其它不同的方式予以实施,即,在不悖离本实用新型所揭示的范畴下,能予不同的修饰与改变。

一种高频有色覆盖膜,如图1所示,由油墨层10、黏着胶层20、薄型聚酰亚胺层30和离型层,所述黏着胶层20含有聚酰亚胺树脂系树脂,所述薄型聚酰亚胺层30的厚度为5-10微米,所述薄型聚酰亚胺层30形成于所述油墨层10和所述黏着胶层20之间,所述离型层具有两层且分别为上离型层41和下离型层42,所述上离型层41位于所述油墨层10的上方,所述下离型层42位于所述黏着胶层20的下方。

其中,所述油墨层的厚度为3-5微米,所述黏着胶层的厚度为8-50微米,每层所述离型层的厚度为25-100微米。

在上述结构的支持下,所述油墨层的树脂材料可以采用高频树脂,并且添加色体以改变油墨层的颜色。油墨层中还可以添加低介电性粉体。所述油墨层的表面可以为光泽度大于50°的亮面或光泽度小于20°的雾面。若要油墨层的表面为雾面,则所述油墨层包含雾面剂。

在上述结构的支持下,所述黏着胶层还可以添加高频粉体及低介电性粉体。

实施例1和2:先提供薄型聚酰亚胺层30,在该薄型聚酰亚胺层30上面涂布油墨层10,并加以烘干、压合。接着在油墨层10上压合上离型层41,并于薄型聚酰亚胺层30下方涂布黏着胶层20,并加以烘干、压合。之后再于黏着胶层20下方压合下离型层42,即形成本实用新型的高频彩色覆盖膜。实施例1和2中,薄型聚酰亚胺层30的厚度为5μm,油墨层厚度为3μm,黏着胶层厚度为25μm。

为了便于和现有技术进行性能比对,实施例1和实施例2的覆盖膜的油墨层为黑色。

实施例1和实施例2的差别仅在于黏着胶层中的低介电性粉体的添加比率不同。在实施例1中,黏着胶层中的低介电性粉体的添加比率为20%;在实施例2中,黏着胶层中的低介电性粉体的添加比率为50%。

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