[实用新型]一种智能卡卡芯

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种智能卡卡芯，特别是一种采用可光固化材料封装，并具有集成电子器件、电池、敏感器件和显示器件的智能卡卡芯。

背景技术

随着移动支付的发展，对银行卡等具有信息验证功能的设备提出了新的安全行和智能化的要求。从而需要这些设备具有计算、现实、长期应用、二次充电等能力。常规智能卡虽然具有集成电路、芯片、天线等基础组件，但是并不含有电池，液晶显示器等热敏感和压力敏感的元器件。新型高级智能卡可以包含诸如电池、液晶显示器、键盘等未曾出现在传统智能卡中的部件，因此新型高级智能卡能提供更多的复杂和功能和更高的安全性。

智能卡广泛应用在数据统计存储、访问安全控制、移动支付、出入境控制，以及很多其他的领域。一般智能卡包括用户信息和少量的安全控制信息，其中包括身份信息，生物信息、安全解码信息等数据。

这些智能卡都由多层结构组成。所谓多层结构具有一个或多个塑料层，这些塑料层包裹着芯片，天线等组件，通过这些塑料层提供保护内部组件所需要的硬度和保护。这些塑料层一般都是通过热层压的方法组合在一起的，在这个过程中高温高压的环境频繁出现。一般塑料卡层压的温度在100℃-140℃的范围内，压力从1000Psi到30,000Psi的范围内，这样的温度和压力，将会对电池和液晶显示器等温度、压力敏感元器件造成致命的损伤。因此，热层压的方法不能用于新型智能卡卡芯的生产。

目前也出现了一种使用常温或是低温(40℃-80℃)加热进行固化的双组份树脂灌注的方法。此方法可以解决压力和温度敏感型元器件封装的问题，但是会遇到效率低下、次品率高的问题。双组份灌封材料，在混合后就会开始发生固化反应，灌封树脂的反应速度快会促使灌注树脂黏度快速升高，这是因为双组份的树脂，在混合后就开始发生固化反应，灌注树脂的黏度随反应时间的延长而增加，在反应达到足够的程度后，灌注树脂形成为热固性材料，成为坚韧的塑料保护层。但灌封树脂的黏度快速升高导致流动性下降，将造成在灌注卡芯的过程中模具内的气泡难以排除，灌封树脂无法很好地对线路板等电子元器件进行包覆，产品合格率在93％以下。使用较低反应速度的灌封树脂，能够解决灌封过程中的排气和树脂对线路板和电子元器件的包覆问题，但是会导致效率大幅度下降。一般情况下，双组份灌封树脂初步成型时间在2-6个小时，达到最大强度需要在12-24小时之内，其效率十分低下，因此，此方法并未得到广泛的应用。现在急需一种具有集成电子器件、电池、热敏感和压力敏感电子元器件和显示器件的智能卡卡芯及其制备方法。该产品和该方法应具有更高的生产效率和产品合格率。

实用新型内容

本实用新型的目的是提出一种智能卡卡芯。

本实用新型智能卡卡芯是这样实现的：

一种智能卡卡芯，包括集成线路板和集成线路板上的电子元器件,其特征在于用于封装集成线路板的材料为可光固化材料；

线路板上的电子元器件中包括电池；

固化后的光固化材料将该智能卡卡芯中的组件完全包覆，形成该智能卡卡芯的整体。

如上所述智能卡卡芯，一种较佳的实施方式，在于所述用于封装集成线路板的可光固化材料为可光固化树脂材料。

如上所述智能卡卡芯，一种较佳的实施方式，在于所述可光固化材料为丙烯酸树脂、聚氨酯、环氧树脂、或聚酯树脂。

如上所述智能卡卡芯，一种较佳的实施方式，在于所述智能卡卡芯周边有限定集成线路板位置的边框。

如上所述智能卡卡芯，一种较佳的实施方式，在于所述集成线路板的上下表面有导流膜。

如上所述智能卡卡芯，一种较佳的实施方式，在于经光固化材料封装的智能卡卡芯的厚度为0.20-0.84mm。

如上所述智能卡卡芯，一种较佳的实施方式，在于所述可限定集成线路板位置的边框，其厚度在0.20-0.84mm之间。

如上所述智能卡卡芯，一种较佳的实施方式，在于所述可限定集成线路板位置的边框的材料为PVC、PET、PBT、PC－ABC、ABS。

如上所述智能卡卡芯，一种较佳的实施方式，在于所述集成线路板上下表面的导流膜的材料为薄膜材料，厚度在5-50g/m²的范围内。

如上所述智能卡卡芯，一种较佳的实施方式，在于所述的集成线路板上下表面的导流薄膜材料为纸、布、无纺布、塑料薄膜。