[实用新型]屏蔽设备和用于屏蔽设备的封盖

说明书

技术领域

本公开总体上涉及包括透视部分(see-throughportions)的EMI屏蔽件 (shield)，例如包括透视部分的封盖、盖或上盖等。

背景技术

此部分提供与本公开有关的背景信息，其未必是现有技术。

电子装置的操作中的常见问题是在设备的电子电路内生成电磁辐射。这种辐射可 能导致电磁干扰(EMI)或射频干扰(RFI)，这些干扰可妨碍在特定距离内的其它电子装置的 操作。在没有足够的屏蔽的情况下，EMI/RFI干扰可导致重要信号的劣化或者完全损失，从 而致使电子设备效率低或者无法操作。

改善EMI/RFI的影响的常见解决方案是通过使用能够吸收和/或反射和/或重定向 EMI能量的屏蔽件。这些屏蔽件通常用于将EMI/RFI限制在其源内，并且将邻近EMI/RFI源的 其它装置绝缘。

如本文所使用的术语“EMI”应该被认为通常包括并表示EMI发射和RFI发射，术语 “电磁”应该被认为通常包括并表示来自外部源和内部源的电磁和射频。因此，术语屏蔽(如 本文所用)广义地包括并表示为了例如政府合规和/或为了电子部件系统的内部功能，例如 通过吸收、反射、阻挡和/或重定向能量或其一些组合来减轻(或限制)EMI和/或RFI，以使得 它不再干扰。

实用新型内容

此部分提供本公开的总体概述，不是其完整范围或其所有特征的全面公开。

根据各个方面，公开了包括透视部分的EMI屏蔽件的示例性实施方式。在示例性实 施方式中，EMI屏蔽设备或组件通常包括封盖、盖或上盖。所述封盖的至少一部分是透视的。 进一步的应用领域将从本文提供的描述而变得显而易见。此实用新型内容中的描述和具体 示例仅旨在用于说明目的，而不旨在限制本公开的范围。

附图说明

本文所述的附图仅用于说明所选择的实施方式，而非所有可能的实现方式，并非 旨在限制本公开的范围。

图1是根据示例性实施方式的包括框架以及能够附接到框架的封盖的屏蔽设备的 分解立体图，其中封盖至少有一部分是透视的(例如，透明的、半透明的、基本上透明的、透 亮的、清澈的等)；

图2是示出根据示例性实施方式的可用于图1所示的封盖的示例层的分解立体图， 其包括第一或顶部导电层或部分、第二或中间导电粘合层或部分以及第三或底部介电层或 部分；

图3提供可用于示例性实施方式中的框架的示例尺寸(毫米(英寸))，并且还示出 包括清澈的导电膜的封盖的侧视图；

图4A、图4B、图4C和图4D示出根据示例性实施方式的可用于屏蔽设备的封盖的膜 上的导电材料的示例图案；

图5是根据示例性实施方式的可用于屏蔽设备的封盖的透视膜的立体图；

图6是根据示例性实施方式的包括框架以及附接到框架的封盖的示例屏蔽设备的 立体图，其中封盖包括图5所示的透视膜；

图7A是根据示例性实施方式的图6所示的屏蔽设备的俯视图，并且示出封盖如何 允许透过封盖查看屏蔽设备的内部；

图7B是图7A所示的屏蔽设备的一部分的近视图，并且示出金属网片，其被层叠到 膜(例如，聚酯介电膜等)的下侧从而沿着膜的下侧提供导电性，而无需完全消除透视膜的 能力；

图8A、图8B、图8C和图8D分别是根据示例性实施方式的屏蔽设备的示例框架的俯 视图、正视图、侧视图和横截面图，至少有一部分透视的封盖可附接到该框架，其中仅出于 示例目的而提供尺寸(毫米(英寸))；以及

图9是根据示例性实施方式的针对三个原型屏蔽设备测量的屏蔽效果(分贝(dB)) 对频率(200兆赫至18千兆赫)的线图，所述原型屏蔽设备包括具有透视部分的封盖。

具体实施方式

现在将参照附图更充分地描述示例实施方式。

在诸如智能电话、平板等的电子装置中可使用板级屏蔽(BLS)。传统BLS组件是常 用的，但是它们可包括无法透视的金属的不透明封盖。由于封盖是不透明的并且无法透视， 所以封盖不允许透过封盖光学检查或查看屏蔽设备内部的部件。因此，只有在封盖不在框 架上的情况下(例如，在将封盖附接到框架之前或者在将封盖从框架移除之后)才能够光学 检查或查看部件(例如，对人眼不可见等)。