[实用新型]一种电路板加工用水刀装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板加工领域，尤其设计一种电路板加工用水刀装置。

背景技术

现有的电路板加工用的水刀，采用调节孔的分布距离来解决出水均匀性的问题，效果不理想。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题，就是提出一种电路板加工用水刀装置，其可保证了工作面内药水的均匀性。

为解决上述技术问题，本实用新型采用以下技术方案予以实现：

一种电路板加工用水刀装置，包括上水刀和下水刀，所述上水刀和下水刀都包括水刀管道、夹具、挡水片以及出水槽，所述水刀管道上设有若干间距一致的调压孔，所述调压孔的孔径分布情况为越靠近水刀管道的进水口处越大，所述夹具用于固定水刀管道，所述挡水片通过支撑架设于所述调压孔处的水刀管道上，所述出水槽罩设于所述挡水片上。

本实用新型的夹具使水刀管道在水流均匀500MM内高度一致，挡水片使得药水出来前有一个缓冲面处理，从而保证了工作面内药水的均匀性。

作为优选地，所述调压孔之间的公差为2。

与现有技术相比，本实用新型具有的有益效果为：本实用新型结构合理，其在工作宽度上，水流均匀500MM内保持高度一致，从而保证了工作面范围内药水的均匀性，通过调节进水段孔径的大小的变化和出水前缓冲面的处理调节出水效果。

附图说明

图1为本实用新型优选实施例的结构示意图；

图2为本实用新型优选实施例的水刀管道的结构示意图。

具体实施方式

为让本领域的技术人员更加清晰直观的了解本实用新型，下面将结合附图，对本实用新型作进一步的说明。

如图1-2为本实用新型的优选实施例。

一种电路板加工用水刀装置，包括上水刀1和下水刀2，上水刀1和下水刀2都包括水刀管道3、夹具4、挡水片5以及出水槽6，水刀管道3上设有若干间距一致的调压孔7，调压孔7的孔径分布情况为越靠近水刀管道3的进水口处越大，调压孔7之间的公差为2，夹具4用于固定水刀管道3，挡水片5通过支撑架8设于调压孔7处的水刀管道3上，出水槽6罩设于挡水片5上。

夹具4使水刀管道3在水流均匀500MM内高度一致，挡水片5使得药水出来前有一个缓冲面处理，从而保证了工作面内药水的均匀性。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。