[实用新型]一种PI膜的自动切断机有效

专利信息
申请号: 201520797313.4 申请日: 2015-10-16
公开(公告)号: CN205045583U 公开(公告)日: 2016-02-24
发明(设计)人: 杨云胜;杨星;郭颢;蒋伟良 申请(专利权)人: 镇江博昊科技有限公司
主分类号: B65H35/06 分类号: B65H35/06;H05F3/06
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 212300 江苏省镇江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 pi 自动 切断
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种高导材料PI膜的自动切断机。

背景技术

聚酰亚胺薄膜又称“PI膜”,是当今性能较好的薄膜类绝缘材料,PI膜在将高导材料封装好后,就需要将其根据高导材料尺寸进行切断。但是由于高导材料在封装时有时会产生静电将两块PI膜进行吸附。所以在高导材料封装后,高导材料本体上就会带有一定量的静电,而高导材料应用的场合一般是比较严格的,这些静电会影响到材料的机械性能。

发明内容

针对以上情况,本实用新型的目的在于提供了一种PI膜的自动切断机,是采用定量送料机构,将PI膜定时定量的送入切断机,在切断前切断机设置了除静电针,将PI膜上带有的静电在切除前除去。

本实用新型的技术方案是通过以下方式实现的:一种PI膜的自动切断机,由PI料卷、左支撑轮、压紧轮、右支撑轮、左上放电针、输送轮、主传动轮、右上放电针、气缸Ⅰ、切割刀、下刀口、气缸Ⅱ、支架、底座组成,所述的支架上设有涡轮和蜗杆,PI料卷安装在涡轮上,伺服电机安装在蜗杆上,PI料卷安装在支架上,气缸Ⅱ安装在压紧轮下,左支撑轮安装在气缸Ⅱ的左边,右支撑轮安装在气缸Ⅱ的右边,其特征在于:所述的切割刀安装在气缸上,下刀口安装在切割刀正下方,所述的伺服电机驱动涡杆和涡轮带动PI料卷上的PI膜,经过左支撑轮、压紧轮、右支撑轮、输送轮送到切割刀下,气缸Ⅰ推动切割刀向下将PI膜切割成需要的长度。

2、根据权利要求1所述的一种PI膜的自动切断机,其特征在于:所述的输送轮和主传动轮的二侧设有左上放电针和右上放电针,PI膜通过左上放电针和右上放电针两者中间,电源通过导线Ⅰ和导线Ⅱ与左上放电针和右上放电针连接,产生正离子与负离子,与左上放电针和右上放电针上带的静电中和,消除了PI膜上的静电。

本实用新型,伺服电机会根据PI料卷的现在的周长调整每次转动的角度,保证每次送出的PI膜的长度都一致。PI膜被私服电机按照一定长度从PI料卷上放松后,进入多组输送轮和主传动轮组成的输送机构内,在输送轮和主传动轮左右分别布置有左上放电针和右上放电针,电源向导线输送一定值的高电压,使得高电压作用在从左上放电针和右上放电针两者中间通过的PI膜上,正离子与负静电中和,负离子与正静电中和,从而消除PI膜上的静电。PI膜在经过切割刀下时,气缸推动切割刀向下运动,切割刀和下刀口配合将PI膜切割成需要的长度。

附图说明

图1是本实用新型的示意图。

具体实施方式

由图1知,一种PI膜的自动切断机,由涡轮1、PI料卷2、蜗杆3、PI膜4、左支撑轮5、压紧轮6、右支撑轮7、左上放电针8、输送轮9、主传动轮10、右上放电针11、气缸Ⅰ12、切割刀13、下刀口15、导线Ⅰ16、电源17、导线Ⅱ18、气缸Ⅱ19、伺服电机20、支架21、底座22组成。所述的涡轮1和蜗杆3配合安装,PI料卷2安装在涡轮1上,伺服电机20安装在蜗杆3上,PI料卷2安装在支架21上,气缸Ⅱ19安装在压紧轮6下,左支撑轮5安装在其左边,右支撑轮7安装在其右边。所述的左上放电针8和右上放电针11安装在输送轮9和主传动轮10左右,电源17通过导线Ⅰ16和导线Ⅱ18与左上放电针8和右上放电针11连接。所述的切割刀13安装在气缸12上,下刀口15安装在切割刀13正下方。伺服电机20驱动涡杆3和涡轮1转动,PI料卷2被涡轮1带动旋转,PI膜4被送出一定长度,送出的PI膜4在送出时经过左支撑轮5上方,压紧轮6被气缸Ⅱ19向下拉动,PI膜4被向下拉动,伺服电机20会根据PI料卷2的现在的周长调整每次转动的角度,保证每次送出的PI膜4的长度都一致。

所述的左上放电针8和右上放电针11安装在输送轮9和主传动轮10左右,电源17通过导线Ⅰ16和导线Ⅱ18与左上放电针8和右上放电针11连接。PI膜4被私服电机20按照一定长度从PI料卷2上放松后,进入多组输送轮9和主传动轮10组成的输送机构内,在输送轮9和主传动轮10左右分别布置有左上放电针8和右上放电针11,电源17向导线Ⅰ16和导线Ⅱ18输送一定值的高电压,使得高电压作用在从左上放电针8和右上放电针11两者中间通过的PI膜4上,正离子与负静电中和,负离子与正静电中和,从而消除PI膜4上的静电。

所述的切割刀13安装在气缸12上,下刀口15安装在切割刀13正下方,PI膜4在经过切割刀13下时,气缸Ⅰ12推动切割刀13向下运动,切割刀13和下刀口15配合将PI膜4切割成需要的长度。

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