[实用新型]一种多孔聚合物固体材料基材金属涂层介质板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种介质板，具体涉及一种多孔聚合物固体材料基材金属涂层介质板。

背景技术

在机载雷达装置、相控阵系统、遥感卫星等上应用的大型印制电路馈电板、微带天线和天线阵等，需要印制板面积很大，经常有几个平方米，甚至于十几个平方米，同时在这些天线电路中需要使用大量电路元件。现有技术通常采用传统覆铜板，即在环氧玻纤布基板表面设置一层铜箔作为导电层：其电路元件为现成或特制的电路类产品，以焊接方式设置在覆铜板的电路层。由于现有技术的覆铜板节点性能差，在微带天线和高频天线的应用上受到很大的限制。同时现有技术中电路类产品的一致性和稳定性存在无法得到保证，从而大大影响了天线的性能。

传统环氧玻纤布基板的温度稳定性和吸波性能不佳，使其在雷达、航空、卫星等领域的应用受到很大限制。

实用新型内容

本实用新型为了解决上述问题，从而提供一种具有良好介电性能的多孔聚合物固体材料基材金属涂层介质板。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案如下：

一种多孔聚合物固体材料基材金属涂层介质板，所述介质板由基板和金属薄膜层组成，所述金属薄膜层涂覆在基板一侧的侧面上，所述金属薄膜层上设有电路图形。

在本实用新型的一个优选实施例中，所述基板由聚甲基丙烯酰亚胺泡沫或聚苯乙烯泡沫或聚醚亚胺泡沫或线性和交联聚氯乙烯泡沫或聚氨酯泡沫或聚乙烯泡沫的多孔聚合物材料为基材制成。

在本实用新型的一个优选实施例中，所述基板为平面或三维形状。

在本实用新型的一个优选实施例中，所述基板基板与可发泡颗粒模具内发泡工艺对应配合。

在本实用新型的一个优选实施例中，所述金属薄膜层通过溅射工艺直接形成在基板上。

在本实用新型的一个优选实施例中，所述金属薄膜层为由铜或铜的合金制成。

在本实用新型的一个优选实施例中，所述电路图形通过蚀刻工艺或溅射工艺形成有电路。

在本实用新型的一个优选实施例中，所述基板另一侧的侧面上也涂覆有金属薄膜层。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型结构简单，具有良好的介电性能，大大提升了天线的性能，并具备低介电常数、低损耗、低成本及轻量化等特征，进而为高性能射频系统设计提供新的选择。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的剖面图；

图2为本实用新型两侧都涂覆金属薄膜层的剖面图。

具体实施方式

为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本实用新型。

参见图1，本实用新型提供的多孔聚合物固体材料基材金属涂层介质板，其包括一基板100。

基板100，其为平面或三维形状，如为三维形状时具体可通过机械加工、热成型或者可发泡聚合物颗粒模具内发泡成型以及或者通过上述三种之间的相互组合来形成。

基板100具体由聚甲基丙烯酰亚胺泡沫或聚苯乙烯泡沫或聚醚亚胺泡沫或线性和交联聚氯乙烯泡沫或聚氨酯泡沫或聚乙烯泡沫的多孔聚合物材料为基材制成，这样基板100内部为多孔固体，通过加入不同数量的可发泡聚合物颗粒模具内发泡改变基板100的密度。

另外，由于基板100采用上述材料制成，使得基板100既耐高温又耐低温。

在基板100一侧的侧面上还涂覆有金属薄膜层200，金属薄膜层200具体为一导电层，其具体通过溅射工艺直接形成在基板100上。

金属薄膜层200具体由铜或铜的合金制成，并且也可采用镍或镍的合金或镀镍或镍合金的铜制成。

在金属薄膜层200上设有电路图形，电路图形具体通过光刻胶掩膜蚀刻工艺可将电路图形印制在金属薄膜层200上，电路图形是用于形成电路300。

电路图形具体通过蚀刻工艺或溅射工艺来形成有电路300。

另外，金属薄膜层200具体可以通过掩膜或者模切，在溅射或者涂覆过程中，形成电路300，也可以在溅射或者涂覆后，通过蚀刻或者机械加工的方法，加工出电路300，或者通过上述两种方式相互结合。