[实用新型]一种铜铝焊接散热器

说明书

技术领域

本实用新型涉及散热器，特别是一种铜铝焊接散热器。

背景技术

随着科学技术的高速发展，服务器、个人台式电脑、LED、制冷设备等电子设备为了提高效能，电子元器件除了也向体积小型化方向发展，随着功率不断提高，其发热量也随之增加，在这些功率元器件上均需要散热效能高的散热片；就目前所使用的散热装置，风冷散热为当前被广泛使用的散热装置，多采用铝挤和焊接工艺，铝挤主要用于发热量小的元器件散热需求，尺寸受限多以致效能低，而且随着现有线路板的高度集成，电子元器件高度集成，若是再单独对电路板上的电子元器件设置风冷散热器则会导致体积大、而且工艺较为复杂，不符合现有电子元器件集成的思路，因此多采用一块整体的风冷散热器对其进行散热，而散热性能最好的材料为银和铜，其次是金和铝。但是金、银太过昂贵，所以，散热片主要由铝和铜制成。但由于铜密度大，工艺复杂，价格较贵，所以通常的风冷散热器多采用较轻的铝制成，但是有些电子元器件为高发热元器件，采用单独的铝质风冷散热器则不能满足其散热要求，若采用铜质风冷散热器其价格较为昂贵，生产成本也高，因此迫切需要一种铜铝混合的散热器。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种结构简单、散热效果好和生产成本低的铜铝焊接散热器。

本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：一种铜铝焊接散热器，它由铜质散热器和铝质散热器组成，所述的铝质散热器由铝质基板和与铝质基板一体成型的铝质散热片组成，所述的铜质散热器由铜质基板和与铜质基板一体成型的铜质散热片组成，所述的铝质基板上开设有多个槽体，所述的铜质散热器焊接在槽体内。

所述的铝质散热片和铜质散热片的形状为直条形或波纹形。

所述的铜质基板和铝质基板的厚度相同。

所述的铜质散热片的高度不小于铝质散热片的高度。

所述的铝质基板的侧壁和底部均开设有多个安装孔A。

所述的铜质基板的底部开设有多个用以安装在高温元器件上的安装孔B。

所述的槽体为方形槽。

本实用新型具有以下优点：本实用新型的散热器，为铜质散热器和铝质散热器焊接组装，其组装简单、易与实现，在实际应用中，可将高发热的电子元器件上的铝质散热器切除，并通过搅拌摩擦焊焊接上铜质散热器，而且切割下来的铝质散热器也可以用于其他电子元器件的散热，避免材料的浪费，因此该散热器和铝质散热器相比，其散热效果得到增强，保证了高发热电子元器件的使用寿命；和铜质散热器相比，其生产成本大幅的降低，因此该散热器具有结构简单、易于制造、散热效果好、生产成本低的优点。

附图说明

图1为本实用新型的俯视示意图

图2为本实用新型的仰视示意图

图3为本实用新型的左视示意图

图4为本实用新型的分解示意图

图中，1-铜质散热器，2-铝质散热器，3-槽体，4-安装孔A，5-安装孔B，11-铜质基板，12-铜质散热片，21-铝质基板，22-铝质散热片。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步的描述，本实用新型的保护范围不局限于以下所述：

如图1所示，一种铜铝焊接散热器，它由铜质散热器1和铝质散热器2组成，所述的铝质散热器2由铝质基板21和与铝质基板21一体成型的铝质散热片22组成，所述的铜质散热器1由铜质基板11和与铜质基板11一体成型的铜质散热片12组成，所述的铝质基板21上开设有多个槽体3，所述的铜质散热器1焊接在槽体3内，在本实施例中，铜质散热器1和铝质散热器2通过搅拌摩擦焊连接。

在本实施例中，所述的铝质散热片22和铜质散热片12的形状为直条形或波纹形，优选的铝质散热片22和铜质散热片12的形状为波纹形，其换热性能优于直条形，在阻力方面表现好，其流道特点使流体在不断改变方向，在波峰和波谷处因有速度的作用扰流增强，阻力系数变大，使换热性能增强，同比直条形传热面积增大，换热系数变大，其波纹散热片散热性能提高20-50%，产生较佳的热交换性和散热效果。

在本实施例中，所述的铜质基板11和铝质基板21的厚度相同，且所述的铜质散热片12的高度不小于铝质散热片22的高度，因此保持了铜质散热片12的散热面积，当质散热片12的高度与铝质散热片22的高度相同时，通过搅拌摩擦焊焊接，可使得整个散热器平整，易与安装。

在本实施例中，所述的铝质基板21的侧壁和底部均开设有多个安装孔A4，所述的铜质基板11的底部开设有多个用以安装在高温元器件上的安装孔B5，从而能够快速的安装在指定位置。

在本实施例中，所述的槽体3为方形槽，为开设槽体3而在铝质散热器2上切割出来的散热片，可以将其保留并用于其他小型电子元器件散热。