[实用新型]一种片式高压小型化长寿命铝电解电容器有效

专利信息
申请号: 201520790120.6 申请日: 2015-10-12
公开(公告)号: CN204966287U 公开(公告)日: 2016-01-13
发明(设计)人: 曹士康 申请(专利权)人: 常州华务电子有限公司
主分类号: H01G9/004 分类号: H01G9/004;H01G9/00
代理公司: 温州市品创专利商标代理事务所(普通合伙) 33247 代理人: 程春生
地址: 213000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 高压 小型化 寿命 铝电解电容器
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及电容器领域,特别涉及一种片式高压小型化长寿命铝电解电容器。

背景技术

目前行业中,片式铝电解电容器额定工作电压一般情况下不高于100WV,片式铝电解电容器行业领先日系企业及少数台系企业有开发生产高压片式电容,其额定工作电压为400-450WV,其尺寸明显偏大,不能满足市场小型化发展趋势,105℃产品寿命时间绝大多数不超过5000小时,不能满足终端客户对贴片型电容体积小型化及寿命期望。

实用新型内容

针对现有的技术不足,本实用新型提供一种片式高压小型化长寿命铝电解电容器,基于行业使用前景,本实用新型提供的一种额定工作电压高,体积小及寿命长片式铝电解电容,高温负荷寿命可达105℃8000小时以上,可满足客户LED节能灯等行业应用领域。

为了实现上述目的,本实用新型所采取的技术方案是:一种片式高压小型化长寿命铝电解电容器,包括素子,通过阳极箔、内层电解纸、阴极箔和外层电解纸依次从内向外组成绕卷成素子,正导针铆接于阳极箔上,负导针铆接于阴极箔上;其中,在外层电解纸与阴极箔之间设有衬垫负箔。

所述的衬垫负箔设置在阴极箔与外层电解纸之间位于负导针的铆接处,且衬垫负箔一边点焊于阴极箔上。

所述的衬垫负箔盖住铆刺孔,且对称分布于阴极箔两边,其长为18mm,宽为5mm。

本实用新型的有益效果:片式高压小型化长寿命铝电解电容器,与同行业相比,规格相同时,本实用新型设计尺寸更小,结构设计与选材搭配,以及含浸新工艺改善,能大幅度延长产品使用寿命。具体是:产品高温负荷寿命达到105℃8000小时或以上;能解决因设计空间不足问题,可满足客户LED节能灯等行业应用领域,填补国内在此项技术上的空白。

附图说明

图1为本实用新型的正面结构示意图;

图2为本实用新型的负面结构示意图。

具体实施方式

如图1-图2所示,一种片式高压小型化长寿命铝电解电容器,包括素子,通过阳极箔1、内层电解纸4、阴极箔2和外层电解纸3依次从内向外组成绕卷成素子,正导针6铆接于阳极箔1上,负导针5铆接于阴极箔2上;其中,在外层电解纸3与阴极箔2之间设有衬垫负箔7。

所述的衬垫负箔7设置在阴极箔2与外层电解纸3之间位于负导针5的铆接处,且衬垫负箔7一边点焊于阴极箔2上。

所述的衬垫负箔7盖住铆刺孔,且对称分布于阴极箔2两边,其长为18mm,宽为5mm。

衬垫负箔作用为:防止制程老化过程及使用过程中,因铆刺孔毛刺因素,通电条件下出现尖端放电,击穿电解纸,而造成短路不良,同时,可提高电容器使用寿命。

制造原理为:正导针铆接于正箔上,负导针铆接于负箔上,由外层电解纸、阳极箔、内层电解纸及阴极箔一起卷绕成芯包,其中,阴极箔铆接处设有一块衬垫负箔,衬垫箔位于冲孔面,衬垫箔尺寸为18mm(长)*5mm(宽),芯包经过烘干及含浸电解液,套上橡胶塞并放置于铝壳内,经过组立封口成为祼品,通过老化测试,然后在片式电容器顶部印上标识,底部盖上座板,放置于包装带中。

所述负导针与阴极箔的钉接处设有一贴箔,该贴箔覆盖住阴极箔和负导针的钉接孔,所述阳极箔为高耐压高比容的阳极箔,所述阴极箔为化成阴极箔,所述电解纸为低紧度、低厚度的双层电解纸;

所述阴极箔采用化成阴极箔,通常情况下阴极箔的耐压在1.0V,通过使用化成阴极箔将其耐压提升到3V~5V等,使产品阻抗值得到进一步优化(降低15~30)%,使其抵御纹波电流的能力提高30%。目前在行业内,采用阳极箔是化成过的,而阴极箔是没有化成的,化成是为铝箔表面处理,使其表面形成氧化膜,这个就是电容的绝缘介质。本发明中采用化成过的阴极箔,可使其可承受反向电夺3~5V,提高产品耐纹波性能;

作为上述技术的进一步改进,所述阳极箔为采用1.6倍*电容额定工作电压的化成耐压铝箔,高比容阳极箔;

所述电解纸为双层电解纸,由20um与30um两种电解纸组成,一种低密度与一种高密度电解纸;

本发明还公开了上述高压小型化贴片铝电解电容器及其制作方法,其具体步骤是:

选材和裁切:选用高耐压高比容的阳极箔,选用低紧度低厚度的电解纸,选用化成阴极箔,并对阳极箔、阴极箔和电解纸进行裁切;

钉绕:在阳极箔与正导针铆接前进行预冲孔,并吸走铝屑吸箔灰的预处理方式,然后在正、负导针与阳、阴极箔铆接处设有一块衬垫作用负箔覆盖住铆接孔处不平整的凸起部分,严格控制打扁厚度及接触电阻;

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于常州华务电子有限公司,未经常州华务电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201520790120.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top