[实用新型]LED抗震芯片组件有效
申请号: | 201520785075.5 | 申请日: | 2015-10-09 |
公开(公告)号: | CN205039175U | 公开(公告)日: | 2016-02-17 |
发明(设计)人: | 谭启龙 | 申请(专利权)人: | 和鸿电气有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48 |
代理公司: | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 | 代理人: | 方琦 |
地址: | 236000 安徽省阜*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | led 抗震 芯片 组件 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种LED芯片零件,具体是一种LED抗震芯片组件。
背景技术
LED是英文lightemittingdiode(发光二极管)的缩写,它的基本结构是一块电致发光的半导体材料芯片,用银胶或白胶固化到支架上,然后用银线或金线连接芯片和电路板,然后四周用环氧树脂密封,起到保护内部芯线的作用,最后安装外壳。
现有技术中,存在结构复杂,散热效果好,结构不稳定,抗震性差,LED使用寿命低。
实用新型内容
本实用新型目的是提供了一种结构简单,安装简单牢固,抗震性能好的LED抗震芯片组件。
本实用新型解决技术问题提供如下方案:
一种LED抗震芯片组件,包括底板,其特征在于:所述底板的上表面设有芯片安装槽,所述安装槽的侧壁上设有点胶槽,所述芯片安装槽内安装有芯片,所述芯片的侧壁上连接有导电铜片,所述导电铜片安装在导线槽内,所述导线槽的侧壁上设有粘胶槽。
所述底板的左、右两端分别设有安装固定板。
本实用新型在底板上表面设有芯片安装槽,且在安装槽的侧壁上设有点胶槽,在安装槽内安装有芯片,且在芯片的四周的点胶槽内添加胶水,使得芯片安装更加稳定,且在芯片的四周粘结有导电铜片,使得铜片更加稳固,抗震性能提高。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
参见附图,一种LED抗震芯片组件,包括底板1,所述底板1的上表面设有芯片安装槽2,所述安装槽2的侧壁上设有点胶槽3,所述芯片安装槽2内安装有芯片4,所述芯片4的侧壁上连接有导电铜片5,所述导电铜片5安装在导线槽内6,所述导线槽6的侧壁上设有粘胶槽7。
所述底板1的左、右两端分别设有安装固定板8。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于和鸿电气有限公司,未经和鸿电气有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201520785075.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种电瓶连接器集成板
- 下一篇:一种手持式胶带封边机