[实用新型]LED抗震芯片组件有效

专利信息
申请号: 201520785075.5 申请日: 2015-10-09
公开(公告)号: CN205039175U 公开(公告)日: 2016-02-17
发明(设计)人: 谭启龙 申请(专利权)人: 和鸿电气有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48
代理公司: 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 代理人: 方琦
地址: 236000 安徽省阜*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: led 抗震 芯片 组件
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种LED芯片零件,具体是一种LED抗震芯片组件。

背景技术

LED是英文lightemittingdiode(发光二极管)的缩写,它的基本结构是一块电致发光的半导体材料芯片,用银胶或白胶固化到支架上,然后用银线或金线连接芯片和电路板,然后四周用环氧树脂密封,起到保护内部芯线的作用,最后安装外壳。

现有技术中,存在结构复杂,散热效果好,结构不稳定,抗震性差,LED使用寿命低。

实用新型内容

本实用新型目的是提供了一种结构简单,安装简单牢固,抗震性能好的LED抗震芯片组件。

本实用新型解决技术问题提供如下方案:

一种LED抗震芯片组件,包括底板,其特征在于:所述底板的上表面设有芯片安装槽,所述安装槽的侧壁上设有点胶槽,所述芯片安装槽内安装有芯片,所述芯片的侧壁上连接有导电铜片,所述导电铜片安装在导线槽内,所述导线槽的侧壁上设有粘胶槽。

所述底板的左、右两端分别设有安装固定板。

本实用新型在底板上表面设有芯片安装槽,且在安装槽的侧壁上设有点胶槽,在安装槽内安装有芯片,且在芯片的四周的点胶槽内添加胶水,使得芯片安装更加稳定,且在芯片的四周粘结有导电铜片,使得铜片更加稳固,抗震性能提高。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

参见附图,一种LED抗震芯片组件,包括底板1,所述底板1的上表面设有芯片安装槽2,所述安装槽2的侧壁上设有点胶槽3,所述芯片安装槽2内安装有芯片4,所述芯片4的侧壁上连接有导电铜片5,所述导电铜片5安装在导线槽内6,所述导线槽6的侧壁上设有粘胶槽7。

所述底板1的左、右两端分别设有安装固定板8。

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