[实用新型]芯片组装机的升降机械手

说明书

技术领域

本实用新型涉及机械自动化领域，特别是涉及一种芯片组装机的升降机械手。

背景技术

随着半导体工艺的发展，越来越多的可以实现不同功能的芯片被用于诸如手机和电脑等电子成品，使得人们的生活越来越便利，除了民生、军事电子产业外，能源方面如太阳能产业及照明产业皆与半导体有相当大的关联，半导体工艺制作出的芯片可广泛地利用于上述领域，芯片的合格率直接决定了终端产品的质量，芯片在组装过程中会受到不同的外力作用，容易使芯片应力集中处产生裂痕甚至导致芯片破裂，有鉴于此，有必要对现有的芯片组装机的升降机械手予以改进。

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种芯片组装机的升降机械手，能够替代工人自动上料，节约劳动成本，大大提高生产效率。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种芯片组装机的升降机械手，该芯片组装机的升降机械手包括平夹气缸安装板、平夹气缸、“┛”形夹爪、吸盘、吸盘支架、第一滑块、第一滑块安装板、第一滑轨、第一滑轨安装板、第一笔型气缸、第一笔型气缸连接板和第一笔型气缸支架，所述平夹气缸安装板侧面安装有平夹气缸，平夹气缸的夹臂外侧均设有“┛”形夹爪，两个“┛”形夹爪中间设有吸盘，吸盘插装于吸盘支架，吸盘支架固定于第一滑块安装板侧面，第一滑块安装板侧面固定有第一滑块，第一滑轨安装板侧边沿固定有第一滑轨，第一滑块与第一滑轨配合，第一滑轨安装板连接着平夹气缸安装板，第一滑块安装板侧面上端连接着第一笔型气缸连接板，第一笔型气缸连接板连接着第一笔型气缸的活塞杆，第一笔型气缸通过第一笔型气缸支架固定于平夹气缸安装板侧面。

本实用新型的有益效果是：本实用新型一种芯片组装机的升降机械手，能够替代工人自动上料，节约劳动成本，大大提高生产效率。

附图说明

图1是本实用新型芯片组装机的升降机械手的第一结构示意图；

图2是本实用新型芯片组装机的升降机械手的第二结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型较佳实施例进行详细阐述，以使实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。

请参阅图1和图2，本实用新型实施例包括：

一种芯片组装机的升降机械手，该芯片组装机的升降机械手包括平夹气缸安装板22421、平夹气缸22422、“┛”形夹爪22423、吸盘22424、吸盘支架22425、第一滑块22426、第一滑块安装板22427、第一滑轨22428、第一滑轨安装板22429、第一笔型气缸224210、第一笔型气缸连接板224211和第一笔型气缸支架224212，所述平夹气缸安装板22421侧面安装有平夹气缸22422，平夹气缸22422的夹臂外侧均设有“┛”形夹爪22423，两个“┛”形夹爪22423中间设有吸盘22424，吸盘22424插装于吸盘支架22425，吸盘支架22425固定于第一滑块安装板22427侧面，第一滑块安装板22427侧面固定有第一滑块22426，第一滑轨安装板22429侧边沿固定有第一滑轨22428，第一滑块22426与第一滑轨22428配合，第一滑轨安装板22429连接着平夹气缸安装板22421，第一滑块安装板22427侧面上端连接着第一笔型气缸连接板224211，第一笔型气缸连接板224211连接着第一笔型气缸224210的活塞杆，第一笔型气缸224210通过第一笔型气缸支架224212固定于平夹气缸安装板22421侧面。

本实用新型芯片组装机的升降机械手，能够替代工人自动上料，节约劳动成本，大大提高生产效率。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。