[实用新型]一种用于加工手机壳体的PCD刀具

说明书

技术领域

本实用新型属于刀具领域，具体涉及一种用于加工手机壳体的PCD刀具。

背景技术

目前，在加工切割手机、GPS等电子产品上的外壳，会使用刀具进行加工，手机壳体内侧的凹槽位置由于位置特殊，在进行加工时会采用多种刀具组合进行切割加工，但是每次更换刀具需要停机进行换刀，这样就增加了加工时间，单位时间内加工量减少，不利于成本的降低。

发明内容

本实用新型是针对现有技术的不足，提供一种用于加工手机壳体的PCD刀具，不需要停机更换刀具即可对手机壳体导角进行精加工，能够有效降低加工时间及提高生产效率。

本实用新型提供的技术方案如下：一种用于加工手机壳体的PCD刀具，包括刀柄及刀头，所述刀头安装在刀柄的顶端，所述刀柄与刀头间设有一连接端，所述刀头包括基座及刀体，基座与连接端连接，基座包括中心体及两个刀头座，两个刀头座以轴对称方式设置在中心体的两端，并且刀头座与中心体之间的夹角为120°，所述刀头座的前端开有导屑槽，导屑槽贯穿整个刀头座，导屑槽的前端开有安装槽，刀体安装在安装槽上，刀体呈倾斜设置，刀体与垂直面之间的夹角为5°。

进一步的，所述刀体靠近刀头座一侧为弧形结构，外沿一侧为方形结构，并且刀体的外沿伸出刀头座的外沿。

进一步的，所述刀体的上部向上凸起形成一刀刃部，刀刃部的顶部高于刀头座的上表面，高出距离h为3毫米，刀刃部的横截面为弧形结构，其弧度为83.042°。

本实用新型通过将刀体安装在刀头座，并且刀体的刀刃部的顶部高于刀头座的上表面，而且刀体的外沿伸出刀头座的外沿，使得刀体能够同时价格槽体的底面和侧面，工作时不需要停机更换刀具即可对手机壳体导角进行精加工，能够有效降低加工时间及提高生产效率。

附图说明

附图1是本实用新型所述用于加工手机壳体的PCD刀具的结构示意图；

附图2是附图1所示刀头的结构示意图；

附图3是附图2所示刀体22的截面图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合，下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。

如图1、图2所示，一种用于加工手机壳体的PCD刀具，包括刀柄1及刀头2，所述刀头2安装在刀柄1的顶端，所述刀柄1与刀头2间设有一连接端3，所述连接端3为圆柱形，连接端3能够提供更大的让位空间，避免切削过程中刀柄1碰触到工件。

所述刀头采用PCD材料，极高耐磨性，抗腐蚀性，抗冲击性也较好，能够适应手机外壳的高速精度加工并有很高的耐用性，刀头2包括基座21及刀体22，基座21与连接端3连接，基座21包括中心体211及两个刀头座212，两个刀头座211以轴对称方式设置在中心体211的两端，并且刀头座212与中心体211之间的夹角为120°，刀头座212的外沿呈弧形结构；所述刀头座212的前端开有导屑槽213，导屑槽213贯穿整个刀头座212，导屑槽213的前端开有安装槽(图未示出)，刀体22安装在安装槽上，刀体22呈倾斜设置，刀体22与垂直面之间的夹角为5°。

如图3所示，所述刀体22靠近刀头座212一侧为弧形结构，外沿一侧为方形结构，并且刀体22的外沿伸出刀头座212的外沿，刀体22的上部向上凸起形成一刀刃部221，刀刃部221的顶部高于刀头座212的上表面，高出距离h为3毫米，刀刃部221的横截面为弧形结构，其弧度为83.042°。

本实用新型通过将刀体安装在刀头座，并且刀体的刀刃部的顶部高于刀头座的上表面，而且刀体的外沿伸出刀头座的外沿，使得刀体能够同时价格槽体的底面和侧面，工作时不需要停机更换刀具即可对手机壳体导角进行精加工，能够有效降低加工时间及提高生产效率。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。