[实用新型]一种圆弧倒角成型刀具有效
| 申请号: | 201520774343.3 | 申请日: | 2015-09-30 |
| 公开(公告)号: | CN204997091U | 公开(公告)日: | 2016-01-27 |
| 发明(设计)人: | 李伟秋 | 申请(专利权)人: | 广州汇专工具有限公司 |
| 主分类号: | B23B27/00 | 分类号: | B23B27/00 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 510663 广东省广州市高新技术产业*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 圆弧 倒角 成型 刀具 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种刀具,具体地涉及一种圆弧倒角成型刀具。
背景技术
成型刀是用来加工普通铣刀不能加工或加工不到位的非成型面的特殊刀具。成型刀应用于高速切削各种有色金属、非金属,具体地,具体地,成型刀用来加工手机壳体的倒角或弧形轮廓。目前的成型刀在加工手机壳体表面的弧形轮廓时,刀刃磨损大,弧形轮廓的同心度偏低导致手机壳体精度低。
发明内容
鉴于以上所述,本实用新型有必要提供一种加工手机壳体弧形轮廓的同心度高的圆弧倒角成型刀具。
本实用新型提供的技术方案如下:一种圆弧倒角成型刀具,包括刀架以及固设在刀盘中部的刀柄,所述刀架包括形成为一体且关于刀柄的轴心线成中心对称结构的两个刀头,所述刀头纵截面为梯形结构,所述刀头上开设有流屑槽,所述刀头内侧固设有金刚石并形成刀刃,所述金刚石的外端高于刀头的外端。
进一步的,所述金刚石的外端面两边形成的夹角小于90度且两边的相交处形成3mm的圆角。
进一步的,所述刀柄为直径是16mm、长度是50mm的圆柱形结构,固接在刀架下部的刀柄的一端形成5mm的倒圆角,刀柄的另一端开设有1mm×45度的倒角。
与现有技术相比,本实用新型圆弧倒角成型刀具加工手机壳体表面的弧形轮廓时,刀刃上的金刚石硬度大,磨损量小,手机壳体表面的弧形轮廓的同心度高,手机壳体精度高。
附图说明
图1是本实用新型圆弧倒角成型刀具的立体视图;
图2是本实用新型圆弧倒角成型刀具的主视图;
图3是本实用新型圆弧倒角成型刀具的侧视图;
图4是图2中I部放大视图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合,下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。
请参阅图1所示,一种圆弧倒角成型刀具,包括刀架10、刀柄20,刀柄20固设在刀架10中部。
参阅图3,刀架10包括纵截面为梯形结构的两个刀头11,两个刀头11形成为一体且关于刀柄20的轴心线成中心对称结构,刀头11上开设有一流屑槽12,紧靠于流屑槽12内侧的刀头11上开设有凹槽(图未示),凹槽内固设有一金刚石13并形成刀刃,凹槽的深度与金刚石13的厚度相等,进一步地,金刚石13焊接在刀头11上开设的凹槽内,结合参阅图2,金刚石13的外端高于刀头11的外端。
流屑槽12为内窄外宽的槽体,用以将圆弧倒角成型刀具加工手机壳体弧形轮廓时产生的碎屑排出。
参阅图4,金刚石13的外端面两边形成的夹角小于90度且两边的相交处形成3mm的圆角。
采用金刚石的好处:①金刚石的硬度可达8000HV,为硬质合金的8-12倍;
②金刚石的导热系数为700W/mK,为硬质合金的1.5-9倍,甚至高于PCBN和铜,因此金刚石刀具热量传递迅速;
③金刚石的摩擦系数一般仅为0.1-0.3(硬质合金的摩擦系数为0.4-1),因此金刚石刀具可显著减小切削力;
④金刚石的热膨胀系数仅为0.9×10-6-1.18×10-6,仅相当于硬质合金的1/5,因此金刚石刀具热变形小,加工精度高;
⑤金刚石刀具与有色金属和非金属材料间的亲和力很小,在加工过程中碎屑不易粘结在刀尖上形成积屑瘤。
请参阅图2,刀柄20固接在刀架10中部下端,刀柄20采用碳素工具钢制成,刀柄20为直径是16mm、长度是50mm的圆柱形杆状结构,固接在刀架10下部的刀柄20的一端形成5mm的倒圆角,刀柄20的另一端开设有1mm×45度的倒角。
圆弧倒角成型刀具加工手机壳体表面的弧形轮廓时,机床带动刀柄20转动,刀头11随着转动,刀头11上的刀刃在手机壳体表面加工弧形轮廓,手机壳体产生的碎屑从流屑槽12中排出,刀刃上的金刚石13硬度大,磨损量小,手机壳体表面的弧形轮廓的同心度高,手机壳体精度高。
综上所述,本实用新型圆弧倒角成型刀具加工手机壳体表面的弧形轮廓时,刀刃上的金刚石硬度大,磨损量小,手机壳体表面的弧形轮廓的同心度高,手机壳体精度高。
以上所述仅为本实用新型的实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
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