[实用新型]智能手机布局结构有效
申请号: | 201520773424.1 | 申请日: | 2015-10-08 |
公开(公告)号: | CN205029709U | 公开(公告)日: | 2016-02-10 |
发明(设计)人: | 于元升;严斌斌 | 申请(专利权)人: | 惠州TCL移动通信有限公司 |
主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02 |
代理公司: | 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 | 代理人: | 王永文;刘文求 |
地址: | 516006 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 智能手机 布局 结构 | ||
技术领域
本实用新型涉及手机结构领域,尤其涉及智能手机布局结构。
背景技术
当前,智能手机正变得越来越普及。传统的功能手机,其液晶显示屏(LCD,以下简称LCD)规格多在1.4英寸至2.4英寸之间,而智能手机LCD多集中在3.5英寸及以上,智能机LCD自身面积及其占整机面积远远大于功能机,这个差异使两者的结构布局及设计发生了较大变化,对智能机而言,较大的LCD使前壳的大部分区域被掏空,强度大大减弱,如图1所示,受X方向外力时非常容易变形,为了克服这一缺点,通常的做法是在前壳被掏空区域增加一钢片,采用模内镶件注塑,使钢片和塑料一体成型,如图2所示,大大增加了强度,此结构在承受X方向外力时只发生非常微小的变形,但是生产效率降低,成本也有所增加。
因此,现有技术还有待于改进和发展。
实用新型内容
鉴于上述现有技术的不足,本实用新型的目的在于提供一种智能手机布局结构,旨在解决智能手机强度不够的问题。
本实用新型的技术方案如下:
一种智能手机布局结构,包括手机前壳和PCB板,其中,所述PCB板侧边设有多个凸出的连接板以及内凹结构,所述PCB板与所述手机前壳通过所述连接板以及内凹结构配合连接。
所述的智能手机布局结构,其中,所述PCB板上设有螺孔,在所述手机前壳的对应位置设有螺柱,所述螺孔和螺柱通过螺钉固定。
所述的智能手机布局结构,其中,所述连接板和内凹结构与手机前壳内侧具有空隙
所述的智能手机布局结构,其中,位于PCB板两端的螺孔设在所述PCB板的左右两侧,位于所述PCB板的中部的螺孔设在所述连接板上。
所述的智能手机布局结构,其中,所述连接板上的螺孔为优弧孔,顶端具有开口。
所述的智能手机布局结构,其中,所述优弧孔的开口处的间距小于螺钉的螺纹部的外径。
有益效果:本实用新型的所述智能手机布局结构,包括手机前壳,PCB板,所述手机前壳内侧设有用于与手机后壳连接的凸起的连接件,其中,所述PCB板侧边设有多个凸出的连接板以及内凹结构,所述PCB板与所述手机前壳通过所述连接板以及内凹结构连接通过PCB板上的连接板以及内凹结构与手机前壳的内侧配合连接,再通过所述PCB板上的螺孔与所述手机前壳固定连接,减少了钢板结构,节省成本,同时增加了手机的强度。
附图说明
图1为现有技术的智能手机布局结构不设钢板的示意图。
图2为现有技术的智能手机布局结构设有钢板的示意图。
图3为本实用新型的所述智能手机布局结构的结构示意图。
图4为本实用新型的所述智能手机布局结构的手机前壳与PCB板连接示意图。
具体实施方式
本实用新型提供一种智能手机布局结构,为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确,以下对本实用新型进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
请参阅图3,为本实用新型的智能手机布局结构的结构示意图,包括手机前壳101,PCB板102,其中,所述PCB板102侧边设有多个凸出的连接板103以及内凹结构104,所述PCB板102与所述手机前壳101通过所述连接板103以及内凹结构104配合连接。所述手机前壳与所述PCB板连接时,可以通过所述连接板以及内凹结构与所述手机前壳的内侧连接件彼此配合,并且所述PCB板与所述手机前壳固定连接,形成相互稳定的结构,在受到X方向上的力时,由于PCB板上的内凹结构与手机前壳的连接件配合,因此所述手机不易发生变形,增加了手机强度。
进一步的,所述的智能手机布局结构,其中,所述PCB板102上设有螺孔105,在所述手机前壳101的对应位置设有螺柱106,所述PCB板与所述手机前壳通过所述螺孔和螺柱连接,具体通过所述螺孔和螺柱彼此配合,再用螺钉进行固定,保证手机的稳定性。
进一步的,所述的智能手机布局结构,其中,所述连接板103和内凹结构104与手机前壳内侧具有空隙。在所述手机前壳收到X方向上的力时,会发生形变,如果所述连接板和所述内凹结构与手机前壳的内侧紧密接触的话,会在外力的作用下,损坏元器件,因此,本实用新型的所述智能手机布局结构,在所述连接板和内凹结构与手机前壳内侧配合的位置具有一定的空隙,保证在受到外力的作用下,有一定的空间,避免手机前壳内侧与所述PCB板侧面直接接触,损坏手机。
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