[实用新型]空心柱状弹性引脚POP结构

权利要求书

1.一种空心柱状弹性引脚POP结构，其特征在于：它包括上层封装结构和下层封装结构，所述下层封装结构包括基板（1）和芯片（2），所述芯片（2）通过焊球（3）贴装于基板（1）上，所述芯片（2）周围通过导电材料（5）设置有弹性引脚模块（4），所述芯片（2）和弹性引脚模块（4）外围包封有塑封料（6），所述弹性引脚模块（4）包括上部结构（4a）和下部结构（4b）两部分，所述下部结构（4b）为两端宽中间窄的腰鼓形且中空的柱状体，所述下部结构（4b）顶部沿纵向开设有至少两道豁口（4c），所述上部结构（4a）是顶部开口的空心柱状体结构，所述上部结构（4a）伸进下部结构（4b）内部，所述上部结构（4a）与下部结构（4b）通过豁口（4c）的设计实现电性互联，所述弹性引脚模块（4）上表面露出于塑封料（6）表面，所述上层封装结构通过弹性引脚模块（4）堆叠设置于下层封装结构上，所述上层封装结构为普通SOP、PGA、插线槽或带有针脚的模块结构，所述上层封装结构插装于所述下层封装结构上。

2.根据权利要求1所述的一种空心柱状弹性引脚POP结构，其特征在于：所述豁口（4c）等分下部结构（4b）侧壁，所述豁口（4c）深度不超过下部结构（4b）的一半高度。

3.根据权利要求1所述的一种空心柱状弹性引脚POP结构，其特征在于：所述上部结构（4a）的最大外直径范围在下部结构（4b）最小内直径与最大内直径之间。

4.根据权利要求1所述的一种空心柱状弹性引脚POP结构，其特征在于：所述导电材料（5）采用导电胶或锡膏。

5.根据权利要求1所述的一种空心柱状弹性引脚POP结构，其特征在于：所述上部结构（4a）的外壁上设置有多道环形凸筋。