[实用新型]LED封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及发光二极管领域，特别是涉及一种LED封装结构。

背景技术

LED作为一种新兴光源，已被广泛使用于照明、显示等领域。LED被用于照明、显示等领域之前，需要进行封装，以保护LED发光芯片不被污染、损坏。一般的LED封装结构包括金属支架以及包裹金属支架的透光封装体。LED发光芯片设置在金属支架上并与金属支架达成电性连接，透光封装体对LED发光芯片进行封装以隔绝外部环境。金属支架与外部电源连接用于提供LED发光芯片发光所需的电能。

现有的一种应用于电脑指示灯以提供信号指示的LED封装结构，采用金属支架作为反射体，将LED发光芯片发出的光线反射至封装结构之外。但是金属支架制作反射体成本较大，不利于市场竞争。也有在金属支架上设置绝缘体，以绝缘体作为反射体，但是绝缘体的光线反射性能不及金属支架，不能满足LED封装结构所应用的环境对亮度的要求。

实用新型内容

基于此，有必要针对上述问题，提供一种成本较低，同时具有较高发光亮度的LED封装结构。

一种LED封装结构，包括金属支架，与金属支架结合的绝缘反射杯，设置在金属支架上并位于反射杯内的LED芯片，以及位于反射杯内并覆盖LED芯片的封装体，所述反射杯内设有第一反射面、台阶面和第二反射面，所述台阶面分隔所述第一反射面和第二反射面，所述第一反射面较第二反射面靠近反射杯的底部，所述封装体覆盖所述第一反射面，所述第二反射面裸露于封装体之外。

在其中一个实施例中，所述第一反射面与反射杯的底部之间的夹角为115-120度，所述第二反射面与反射杯的底部之间的夹角为105-110度。

在其中一个实施例中，所述第一反射面与反射杯的底部之间的夹角，比所述第二反射面与反射杯的底部之间的夹角大5-10度。

在其中一个实施例中，所述台阶面的宽度为0.5-1.5mm。

在其中一个实施例中，所述台阶面裸露于封装体之外。

在其中一个实施例中，所述金属支架包括互相电性隔离的第一电极块和第二电极块，所述LED芯片固定于第一电极块上并通过导线分别与第一、第二电极块电连接。

在其中一个实施例中，所述LED芯片、导线均位于台阶面之下。

在其中一个实施例中，所述第一电极块朝向第二电极块延伸形成一凸块，和/或所述第二电极朝向第一电极块延伸形成一凸块，所述反射杯与所述凸块结合并具有弯曲的连接面。

在其中一个实施例中，所述第一电极块和/或第二电极块上设置穿孔，所述反射杯与所述穿孔结合或者部分结合。

在其中一个实施例中，所述第一电极块和/或第二电极块上设置凹陷，所述反射杯与所述凹陷结合并具有锯齿状的连接面。

上述LED封装结构，将封装体覆盖靠近反射杯底部的第一反射面，而使相对远离反射杯底部的第二反射面裸露，可避免封装体对光线的过多损耗，在其他条件一致的情况下，可使LED芯片的发光亮度提升，从而满足亮度要求，而反射杯可由绝缘体注塑成型，具有成本低廉的优势，因而本实用新型提供的LED封装结构兼具低成本和高亮度的优势。

附图说明

图1为本实用新型一实施例提供的LED封装结构的俯视示意图。

图2为图1所示LED封装结构的仰视示意图。

图3为图1所示LED封装结构的剖面示意图。

具体实施方式

如图1所示，本实用新型一实施例提供的一种LED封装结构，包括金属支架10，与金属支架10结合的绝缘反射杯20，设置在金属支架10上并位于反射杯20内的LED芯片30，以及位于反射杯20内并覆盖LED芯片30的封装体(图未示)。