[实用新型]一种压敏电阻器及其引线有效
| 申请号: | 201520771988.1 | 申请日: | 2015-10-08 |
| 公开(公告)号: | CN204991315U | 公开(公告)日: | 2016-01-20 |
| 发明(设计)人: | 张治成;石小龙 | 申请(专利权)人: | 成都铁达电子有限责任公司 |
| 主分类号: | H01C1/144 | 分类号: | H01C1/144;H01C7/10 |
| 代理公司: | 四川力久律师事务所 51221 | 代理人: | 韩洋 |
| 地址: | 611743 四川省成都市*** | 国省代码: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 压敏电阻 及其 引线 | ||
本案要求了2015年7月31日提交的中国实用新型专利,申请号201520567663.1为的优先权。
技术领域
本实用新型涉及一种压敏电阻器,特别是一种压敏电阻器及其引线。
背景技术
现有技术的压敏电容和片式电容产品都需要有电极引出,例如压敏电阻器引出的电极即为焊接引线,其一般的形式如附图1所示,引线3一端设置在纸带1和胶带2上,另一端用于夹持焊接基片4,引线3为沿中部对折的铜线丝,引线的两个自由端分别置于焊接基片4的前后两个面上,引线3靠近自由端设置成斜直线形式,以便同焊接基片更好地接触和焊接;但这样的结构形式仍然存在着一些问题:
1、引线自由端用于夹持焊接基片的部分为直线,引线与焊接基片的接触面积不大,夹持的可靠性不高;
2、引线与焊接基片的接触面积较小,接触电阻就相对较大,而实际需要电极与产品之间接触电阻越小越好,以避免在做电阻器雷电波冲击试验时,电阻器电流密度过大,导致产品的耐冲击能力不强,产品报废、增加生产成本;
3、引线与焊接基片的接触面积小,进而使得焊接基片上需要镀的银层更多,增加了生产成本。
实用新型内容
本实用新型的发明目的在于:针对现有压敏电阻器的引线结构使得引线与焊接基片的接触面积小,造成夹持可靠性不高,也导致在做压敏电阻器冲击试验时,压敏电阻器电流密度大,产品的耐冲击能力不强,同时也使得焊接基片上需要镀的银层较多,产品的综合成本较高的不足,提供一种压敏电阻器及其引线,该压敏电阻器的引线与焊接基片的接触面积大,使得压敏电阻器的抗大电流冲击能力增强,还可减少焊接基片上的银层厚度,大大节约生产综合成本。
为了实现上述目的,本实用新型采用的技术方案为:
一种压敏电阻器引线,包括沿中部折弯成对称结构的第一引线和第二引线,所述第一引线和第二引线包括靠近折弯中部的直线段、自由端的U形段和位于直线段与U形段之间的曲线段,所述直线段用于与纸带和胶带固定,第一引线和第二引线的U形段用于夹持焊接基片。
该压敏电阻器引线结构,将夹持焊接基片的引线自由端设置成U形结构,使得引线与焊接基片的接触面积增加一倍以上,夹持可靠性提高;同时,由于接触面积增大,在做压敏电阻器雷电波冲击试验时,接触电阻变小,电阻器电流密度减小,增强产品的耐冲击能力;使得焊接基片上需要镀的银层量减少,降低产品的生产成本。
作为本实用新型的优选方案,所述U形段的引线宽度大于其余部分的引线宽度。将引线进行打扁处理,而铜材质的引线打扁处理也容易操作,使引线的U形段的宽度增加,进一步地增大引线与焊接基片的接触面积和对焊接基片的夹持稳定性。
作为本实用新型的优选方案,所述U形段的引线厚度从该U形段折弯处至U形开口端逐渐变小。引线越靠近端部打得越扁,这样的设置保证引线对焊接基片的夹持稳定性,便于U形段的制作,降低制作难度,也使得在降低制造难度的同时增大接触面积。
作为本实用新型的优选方案,所述第一引线和第二引线的U形段的U形边的夹角a大于45°。第一引线和第二引线的U形段的U形边的夹角决定引线在焊接基片上的夹持位置,合理设置该夹角,可保证引线对焊接基片的夹持稳定性。
作为本实用新型的优选方案,所述第一引线和第二引线的U形段的U形边的夹角a的范围为45°-145°。
作为本实用新型的优选方案,所述第一引线和第二引线包括靠近折弯中部的直线段和自由端的曲线段,所述曲线段为连续的多段花边形、V形、回形或蛇形曲线。将夹持焊接基片的引线自由端设置成连续的多段花边形、V形、回形或蛇形曲线,使得引线与焊接基片的接触面积大大增加,夹持可靠性提高;同时,随着接触面积增大,在做压敏电阻器雷电波冲击试验时,接触电阻变小,电阻器电流密度减小,产品的耐冲击能力增强;也使得焊接基片上需要镀的银层量减少,降低产品的生产成本。
作为本实用新型的优选方案,所述花边形、V形、回形或蛇形曲线为打扁后的曲线。使得引线与焊接基片的接触面积大大增加,引线对焊接基片的夹持可靠性大大增加。
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