[实用新型]一种铜箔裁切装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种裁切装置，具体涉及一种铜箔裁切装置。

背景技术

随着电子技术的飞速发展，电子产品的使用也越来越广泛，线路板（PCB）是电子产品的重要部件。铜箔是线路板的生产原料之一，在使用之前，需要采用切刀将铜箔裁切至预设的规格。现有技术一般采用切刀将整块铜箔切开，而切刀则是固定安装在机台上。由于切刀位置固定，在裁切铜箔时与铜箔之间为刚性接触，处理厚度较高的铜箔时，容易使铜箔产生披锋，披锋容易产生尖端放电、影响对位精度等问题，最终降低所制得的线路板品质。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型公开一种可避免铜箔产生披锋的裁切装置。

本实用新型的目的通过以下技术方案实现：一种铜箔裁切装置，包括基座以及设置在基座上的支撑柱，支撑柱顶部水平延伸出一固定臂，固定臂上设有切刀，所述固定臂的侧面设有固定栓，切刀上设有安装孔，切刀通过安装孔安装在所述固定栓上；所述固定臂上还设有多个环绕固定栓的限位块，所述安装孔的下方设有附着块；所述固定臂上还设有数量与限位块对应的限位弹簧，限位弹簧的一端固定在所述限位块上，另一端固定在所述附着块上。

本实用新型中，切刀可以以固定栓为基准小幅度摆动，浮动的切刀可降低与铜箔接触面间的刚性，确保切割处平整、无披锋。限位块和限位弹簧的作用的限制切刀摆动的幅度，确保切刀有足够的力量切开铜箔。

进一步的，所述限位块为2个，分别设置在固定栓的前方和后方。

设置在固定栓前方和后方的限位块，可以分别从两个方向对附着块施加牵引力，确保切刀工作时的稳定性，防止本实用新型浮动的切刀在切割铜箔时发生抖动而使铜箔边缘产生缺口。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

图2是本实用新型局部放大图。

图3是本实用新型的局部剖视图。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员理解，下面将结合附图以及实施例对本实用新型作进一步详细描述：

实施例1

本实施例提供一种铜箔裁切装置，如图1和图2、图3，包括基座1以及设置在基座1上的支撑柱2，支撑柱顶2部水平延伸出一固定臂3，固定臂3上设有切刀4，所述固定臂3的侧面设有固定栓5，切刀上设有安装孔，切刀通过安装孔安装在所述固定栓5上；所述固定臂3上还设有2个环绕固定栓的限位块6，所述安装孔的下方设有附着块7；所述固定臂3上还设有数量与限位块对应的限位弹簧8，限位弹簧8的一端固定在所述限位块6上，另一端固定在所述附着块7上。

进一步的，上述2个限位块分别设置在固定栓的前方和后方。

以上为本实用新型的其中具体实现方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些显而易见的替换形式均属于本实用新型的保护范围。