[实用新型]温度控制器有效
| 申请号： | 201520765502.3 | 申请日： | 2015-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN204990015U | 公开（公告）日： | 2016-01-20 |
| 发明（设计）人： | 邓石梅;刘冬旭;黄正洪;姜磊 | 申请（专利权）人： | 霍尼韦尔国际公司 |
| 主分类号： | G05D23/19 | 分类号： | G05D23/19 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 王星;张懿 |
| 地址： | 美国新*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 温度 控制器 | ||
1.一种温度控制器，包括：
壳体，其表面设有多个连接端口，以用于从外部接收信号以及向外部发送信号；
显示屏幕，安装于所述壳体表面；
第一PCB，包括多个接口，所述第一PCB安装于所述壳体内部并与所述显示屏幕耦合，所述第一PCB还与所述多个连接端口耦合；
第二PCB，经由一所述接口可插拔地与所述第一PCB连接并且耦合；以及，
第三PCB，经由一所述接口可插拔地与所述第一PCB连接并且耦合。
2.如权利要求1所述的温度控制器，其特征在于，所述第二PCB包括电压转换单元，所述电压转换单元对输入电压信号进行转换以向所述温度控制器供电。
3.如权利要求1所述的温度控制器，其特征在于，所述第三PCB包括信号处理单元以及通信单元，所述信号处理单元处理接收自外部的信号，所述通信单元与外部进行通信。
4.如权利要求1所述的温度控制器，其特征在于，各所述接口规格相同。
5.如权利要求1所述的温度控制器，其特征在于，各所述接口均匀分布于所述第一PCB表面。
6.如权利要求1所述的温度控制器，其特征在于，所述第二、第三PCB尺寸相同。
7.如权利要求6所述的温度控制器，其特征在于，所述第二、第三PCB宽度小于10cm。
8.如权利要求1所述的温度控制器，其特征在于，其还包括至少一个附加PCB，每一所述附加PCB经由一所述接口可插拔地与所述第一PCB连接并且耦合。
9.如权利要求8所述的温度控制器，其特征在于，每一所述附加PCB包括一用户定制单元，用于实现至少一用户定制功能。
10.如权利要求8所述的温度控制器，其特征在于，所述附加PCB与所述第二、第三PCB尺寸相同。
11.如权利要求10所述的温度控制器，其特征在于，所述附加PCB宽度小于10cm。
12.如权利要求1-11中任一项所述的温度控制器，其特征在于，所述温度控制器还包括一控制面板，所述控制面板控制所述温度控制器的显示和/或输出。
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