[实用新型]一种三防高效IGBT逆变组件有效

专利信息
申请号: 201520763607.5 申请日: 2015-09-29
公开(公告)号: CN204993085U 公开(公告)日: 2016-01-20
发明(设计)人: 王向军 申请(专利权)人: 青岛诺亚工业设备有限公司
主分类号: H02M7/00 分类号: H02M7/00;H05K7/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 山东省青岛市青岛*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 高效 igbt 组件
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及IGBT逆变组件技术领域,尤其涉及一种三防高效IGBT逆变组件。

背景技术

随着科技的发展,国内首创了将单管IGBT热电技术引入电焊机行业,从而大幅度的降低了成本,也使得客户得到了更多的实惠。

现有的IGBT逆变组件上的四个IGBT单管均通过同一个散热板块进行散热,由于各个IGBT单管的电压不同,所以要在IGBT单管和散热板之间固定有导热绝缘布,这样不仅增加了制造成本,也使得导热效果不理想,而且IGBT逆变组件不能很好的进行防水,限制了IGBT逆变组件的使用范围。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种三防高效IGBT逆变组件。

为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:

一种三防高效IGBT逆变组件,包括散热板,所述散热板包括四块独立的散热板块和隔火板,所述散热板块之间由隔热板连接,且散热板块的表面均设有温度测试粘贴纸,所述散热板的表面设有印制板,所述印制板上设有电路保护装置、散热装置、推动装置和焊机IGBT逆变器,所述焊机IGBT逆变器包括四个IGBT单管,所述IGBT单管分别位于散热板块的上方,所述焊机IGBT逆变器与推动装置连接,所述推动装置与散热装置连接,所述散热装置与电路保护装置连接,所述散热板的表面连接有防水盖,所述防水盖与散热板之间设有印制板。

优选地,所述防水盖为梯形状。

优选地,所述防水盖的表面设有保护外壳。

优选地,所述散热板块与隔热板通过螺丝连接。

优选地,所述印制板通过螺丝安装于散热板的表面。

本实用新型中,该三防高效IGBT逆变组件将每个IGBT单管分别通过独立的散热板块进行散热,减小了热阻,也增强了IGBT逆变组件的散热效果,通过防水盖增强了IGBT逆变组件的防水性,通过将温度测试粘贴纸贴于散热板块上,可寻求排解及批量排除某部分曾将出现的问题。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种三防高效IGBT逆变组件的结构示意图。

图中:1散热板、2散热板块、3隔火板、4温度测试粘贴纸、5印制板、6电路保护装置、7散热装置、8推动装置、9焊机IGBT逆变器、10IGBT单管、11防水盖。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

参照图1,一种三防高效IGBT逆变组件,包括散热板1,散热板1包括四块独立的散热板块2和隔火板3,散热板块2之间由隔热板3连接,且散热板块2的表面均设有温度测试粘贴纸4,散热板1的表面设有印制板5,印制板5上设有电路保护装置6、散热装置7、推动装置8和焊机IGBT逆变器9,焊机IGBT逆变器9包括四个IGBT单管10,IGBT单管10分别位于散热板块2的上方,焊机IGBT逆变器9与推动装置8连接,推动装置8与散热装置7连接,散热装置7与电路保护装置6连接,散热板1的表面连接有防水盖11,防水盖11与散热板1之间设有印制板5,该三防高效IGBT逆变组件将每个IGBT单管10分别通过独立的散热板块2进行散热,减小了热阻,也增强了IGBT逆变组件的散热效果,通过防水盖11增强了IGBT逆变组件的防水性,通过将温度测试粘贴纸4贴于散热板块2上,可寻求排解及批量排除某部分曾将出现的问题。

防水盖11为梯形状,防水盖11的表面设有保护外壳,散热板块2与隔热板3通过螺丝连接,印制板5通过螺丝安装于散热板1的表面,该三防高效IGBT逆变组件将每个IGBT单管10分别通过独立的散热板块2进行散热,减小了热阻,也增强了IGBT逆变组件的散热效果,通过防水盖11增强了IGBT逆变组件的防水性,通过将温度测试粘贴纸4贴于散热板块2上,可寻求排解及批量排除某部分曾将出现的问题。

在使用时,采用四个散热板块分别对四个IGBT单管进行散热,避免了IGBT单管之间电压的不同对IGBT逆变组件的功能造成影响,减小了热阻,也增强了IGBT逆变组件的散热效果,采用防水盖,增强了IGBT逆变组件的防水性,采用温度测试粘贴纸,贴于散热板块上,由于其不可恢复性及半导体对温度的敏感性,超温即表示系统中的某部分曾经出现问题,可立即寻求排解及批量问题排除。

以上所述,仅为本实用新型较佳的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

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