[实用新型]温度侦测电路及计算机主板电路有效

专利信息
申请号: 201520762971.X 申请日: 2015-09-29
公开(公告)号: CN205003618U 公开(公告)日: 2016-01-27
发明(设计)人: 宋长春;黄建新 申请(专利权)人: 深圳微步信息股份有限公司
主分类号: G06F1/32 分类号: G06F1/32;G06F11/30
代理公司: 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 代理人: 许志勇
地址: 518000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 温度 侦测 电路 计算机 主板
【权利要求书】:

1.一种温度侦测电路(11),适用于对计算机主板的温度保护,其特征在于,包括:

第一热敏电阻(RP1),电连接系统电压端(3P3V_SYS)并设置于所述计算机主板的端板的MOSFET器件处;

第一固定电阻(RP2),电连接于所述第一热敏电阻(RP1)和接地端(GND)之间;

电压比较器(UP1),其第一输入端口(In1-)电连接至所述第一热敏电阻(RP1)和所述第一固定电阻(RP2)串接的节点处;其第二输入端口(In1+)电连接参考电压端(2P5V_REF),且其第一输出端口(OutputA)电连接CPU芯片(20),用于将所述第一输入端口(In1-)与所述第二输入端口(In1+)输入的电压值进行比较并将比较结果输出至所述CPU芯片(20)以供所述CPU芯片(20)控制其输出的电压及电流。

2.如权利要求1所述的温度侦测电路(11),其特征在于,所述电压比较器(UP1)为双电压比较器;

相应地,所述温度侦测电路(11)还包括第二热敏电阻(RP3)和第二固定电阻(RP4),所述第二热敏电阻(RP3)和所述第二固定电阻(RP4)依次串接于所述系统电压端(3P3V_SYS)与所述接地端(GND)之间,且所述第二热敏电阻(RP3)设置于所述计算机主板的端板的MOSFET器件处;

所述电压比较器(UP1)还包括第三输入端口(In2-)、第四输入端口(In2+)及所述第二输出端口(OutputB),所述第三输入端口(In2-)电连接至所述第二热敏电阻(RP2)和所述第二固定电阻(RP4)串接的节点处;所述第四输入端口(In2+)电连接所述参考电压端(2P5V_REF),所述第二输出端口(OutputB)电连接所述CPU芯片(20)。

3.如权利要求1所述的温度侦测电路(11),其特征在于,还包括电源端口(VCC)和接地端口(GND);所述电源端口(VCC)电连接IC电压端(12V_VRM)。

4.如权利要求1所述的温度侦测电路(11),其特征在于,还包括第一电容(CP6)和第二电容(CP8),所述第一电容(CP6)电连接于所述电压比较器(UP1)的所述第一输入端口(In1-)与接地端(GND)之间,所述第二电容(CP8)电连接于所述电压比较器(UP1)的所述第二输入端口(In1+)与接地端(GND)之间。

5.如权利要求2所述的温度侦测电路(11),其特征在于,还包括第三电容(CP5),所述第三电容(CP5)电连接于所述电压比较器(UP1)的所述第二输入端口(In2-)与接地端(GND)之间。

6.如权利要求3所述的温度侦测电路(11),其特征在于,还包括第四电容(CP4),所述第四电容(CP4)电连接于所述电压比较器(UP1)的所述电源端口(VCC)与接地端(GND)之间。

7.一种计算机主板电路(10),包括:设置于IC芯片(20)外围的电流设置电路(12)、频率设置电路(13)、超压/超频电路(14)、电流平衡电路(15)和loadline参数设置电路(16),其特征在于,所述计算机主板电路(10)还包括电连接于所述IC芯片(20)的如权利要求1-6任一项所述温度侦测电路(11)。

8.如权利要求7所述的计算机主板电路(10),其特征在于,所述电流平衡电路(15)包括VCORE相RC设置的电流平衡电路(151)和NB相RC设置的电流平衡电路(152);所述loadline参数设置电路(16)包括VCORE相补偿/反馈的loadline参数设置电路(161)和NB相补偿/反馈的loadline参数设置电路(162)。

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