[实用新型]一种温度记录装置有效

专利信息
申请号: 201520760114.6 申请日: 2015-09-29
公开(公告)号: CN204924457U 公开(公告)日: 2015-12-30
发明(设计)人: 林焜辉 申请(专利权)人: 漳州中食联食品科技应用研究院有限公司
主分类号: G01K1/02 分类号: G01K1/02;G01K1/16
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 363000 福建省漳州市龙*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 温度 记录 装置
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及温度测量仪领域,尤其涉及一种食品内部温度的测量记录装置。

背景技术

在食品生产行业,由于对卫生的要求非常的高,为了保证不会产生细菌污染,通常都不会直接使用温度计到食品内部进行测量,传统的探针装置由探针、插杆和测温板卡组成;所述探头设于插杆末端,测量时,将插杆末端直接插入到带测温的食品内部,探头感应插杆末端内壁温度并温度板卡的显示屏上反应出来,该装置虽然检测方便,但是仍然存在以下不足:

1、插杆的直径大,使用时直接将插杆一端插入到食品内部,在通过测温板卡上的显示器显示出来,采用该方式的话为保证准确的测定食品内部温度,必须等温度显示值稳定,较为费时;

2、由于探头前部的密封性能差,连接部分会散失热量,最终导致检测温度不精确;

3、传统的探针装置将电池均直接焊接在电路板上,该焊接方式容易因操作不当导致整个电路板坏掉。

发明内容

为了克服上述问题,本实用新型提供了一种可快速的检测食品内部温度的记录装置。

为实现上述目的,本实用新型提供的技术方案是:

一种温度记录装置,它包括探头和探针;它还包括数据传输器、数据存储装置、温度测试模块、温度感应装置、温度记录仪、电路板和用于测试温度并通过数据传输器将温度数据输出的温度测试模块;所述探头连接探针,所述探头包括主筒体和设于筒体内的芯片;所述数据存储装置设于探头内;所述探针包括线缆保护软管、温度探头和锁紧装置;所述探针可分离地连接于探头一端;所述温度探头设于线缆保护软管一端;所述温度探头通过锁紧装置与探头筒体连接。

所述电路板设于主筒体中间部位内;所述电路板上连接有电源正负极,并在电源正负极连线的一侧固设扶正块,以确保电池与电源正负极之间接触良好。

所述主筒体内还设有温度感应部件和隔热垫片。

所述主筒体靠近温度探头的一端设有一密封圈。

所述锁紧装置设有螺纹。

上述技术方案的有益之处在于:

1、本实用新型在主筒体内设有温度感应装置和数据存储装置,探头与探针之间采用锁紧装置连接,当探针插入罐体食品中,因主筒体内设有隔热垫片,使得感温部件与食品测温点快速达到热平衡,也使得探针热损失对食品测温点的影响可以忽略不计,温度很快恒定,温度数据通过数据存储装置记录再导出,从而达到快速测量罐内食品温度的目的。

2、本实用新型主筒内设有密封圈进一步提高了密封性能。

下面结合附图和具体实施例对本新型作进一步的说明。

附图说明

图1为实施例1温度记录装置结构示意图;

图2为实施例1探针结构示意图。

具体实施方式

实施例1

如图1和2所示的一种温度记录装置,它包括探头1、探针2、数据传输器、数据存储装置、温度测试模块、温度感应装置、温度记录仪、电路板和用于测试温度并通过数据传输器将温度数据输出的温度测试模块;所述探头连接探针,所述探头1包括主筒体11和设于筒体内的芯片;所述温度测试模块用于测试温度并通过数据传输器将温度数据输出;所述数据存储装置设于探头内;所述探针2包括线缆保护软管21、温度探头22和锁紧装置23;所述探针2可分离地连接于探头1一端;所述温度探头设于线缆保护软管21一端;所述温度探头通过锁紧装置与探头筒体连接。当探针插入罐体食品中,因主筒体内设有隔热垫片,使得感温部件与食品测温点快速达到热平衡,也使得探针热损失对食品测温点的影响可以忽略不计,温度很快恒定,并通过数据存储装置记录再导出,从而达到快速测量罐内食品温度的目的。

本实施例中,所述电路板设于主筒体11中间部位内;所述电路板上固设有扶正块,电路板上连接有电源正负极,以确保与电池的正极之间接触良好。本新型主筒体内还设有一温度传感器,温度传感器连接到主筒体11中间部位的电路板上,在记录罐体内食品的实时温度时,将探针插入罐体内,罐体内食品的温度将通过温度传感器来检测。

本实施例中,所述主筒内11设有隔热垫片。所述主筒体靠近温度探头的一端设有一密封圈,以进一步提高密封性能。

所述锁紧装置23优选为螺纹部件;所述隔热垫片采用硅橡胶制成。

所述数据存储装置优选为U盘,通过U盘记录温度数据,在进行导出就可看出一段时间内的温度变化值。

本新型的第一发明目的在于提供一种可快速的检测食品内部温度的记录装置。上述实施例1所述的结构仅仅是实现本发明目的一种技术方案,但凡通过权利要求所记载的技术方案以实现本新型发明目的的,均在本新型的保护范围内。

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