[实用新型]一种三维触控装置

权利要求书

1.一种三维触控装置,其特征在于,包括:

一基板；

一电极层,设置于所述基板上，所述电极层包括多条第一方向触摸感测电极、多条第二方向触摸感测电极和多个压力感测电极,所述第一方向触摸感测电极和所述第二方向触摸感测电极是用以侦测一触摸位置，所述压力感测电极是用以侦测一触摸力度大小，其中所述压力感测电极位于所述电极层的边缘；以及

一补偿电极层设置于所述基板相对于所述电极层的另一表面，其中所述补偿电极层包括多个补偿电极分别与所述压力感测电极以同种材料一一对应设置，以对所述压力感测电极进行温度补偿。

2.如权利要求1所述的三维触控装置，其特征在于：所述压力感测电极及与其对应设置的所述补偿电极构成一惠斯通电桥的其中两个电阻，用于检测所述触摸力度大小，同时补偿所述三维触控装置由于温度引起的电阻值变化。

3.如权利要求1所述的三维触控装置，其特征在于：所述基板定义有触控区和走线区，所述三维触控装置还包括一线路层，设置于所述基板的走线区，至少包括多条压力感测电极连接线，所述压力感测电极的两端分别通过所述压力感测电极连接线电性连接至一检测芯片，以检测所述触摸力度大小。

4.如权利要求3所述的三维触控装置，其特征在于：所述压力感测电极与所述第一方向触摸感测电极、所述第二方向触摸感测电极电性绝缘。

5.如权利要求4所述的三维触控装置，其特征在于：所述线路层还包括多条触摸感测电极连接线，所述第一方向触摸感测电极、所述第二方向触摸感测电极的一端分别通过所述触摸感测电极连接线电性连接至所述检测芯片，以检测所述触摸位置。

6.如权利要求4所述的三维触控装置，其特征在于：所述第一方向触摸感测电极、所述第二方向触摸感测电极和所述压力感测电极均设置于所述基板的触控区。

7.如权利要求4所述的三维触控装置，其特征在于：所述第一方向触摸感测电极、所述第二方向触摸感测电极是设置于所述基板的触控区，而所述压力感测电极是设置于所述基板的走线区。

8.如权利要求3所述的三维触控装置，其特征在于：所述第一方向触摸感测电极的至少其中之一或所述第二方向触摸感测电极的其中之一电性连接于一所述压力感测电极。

9.如权利要求8所述的三维触控装置，其特征在于：电性连接于所述压力感测电极的所述第一方向触摸感测电极或所述第二方向触摸感测电极是通过所述压力感测电极连接线电性连接至所述检测芯片。

10.如权利要求3所述的三维触控装置，其特征在于：所述第一方向触摸感测电极的至少其中之一电性连接于一所述压力感测电极，且所述第二方向触摸感测电极的其中之一电性连接于另一所述压力感测电极。