[实用新型]三维全彩复合打印装置有效
申请号: | 201520757570.5 | 申请日: | 2015-09-28 |
公开(公告)号: | CN205009601U | 公开(公告)日: | 2016-02-03 |
发明(设计)人: | 莫皓然;韩永隆;黄启峰 | 申请(专利权)人: | 研能科技股份有限公司 |
主分类号: | B29C67/00 | 分类号: | B29C67/00;B33Y30/00 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 喻学兵 |
地址: | 中国台湾新竹市*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 三维 全彩 复合 打印 装置 | ||
1.一种三维全彩复合打印装置,适用一建构槽内容置一粒状粉末成形的一三维成型物,其包含:
多个壳体,具有至少一分离壳体及一其他壳体,每一该壳体具有至少一个空室,且该至少一分离壳体与该其他壳体分离架构于至少一个位移机构上以进行位移;
一光源组件,设置于该至少一分离壳体的该空室中,提供一激光光源;
至少一颜色墨水,每一该颜色墨水分别容设于该其他壳体的该至少一空室中;
至少一喷墨芯片,每一该喷墨芯片对应设于该其他壳体的一底面,且每一该喷墨芯片均具有多个喷孔,连通该至少一颜色墨水,并受该至少一喷墨芯片驱动喷出该至少一颜色墨水;以及
一成型托盘,架构于该建构槽中,由一升降底座带动以进行上下位移;
其中,该至少一位移机构带动该分离壳体位移,使该光源组件照射至该成型托盘上承载的该粒状粉末,并沿着该三维成型物的一分层截面轮廓进行烧结,以成形一单切层,再由该至少一位移机构带动该其他壳体位移,使设置于该其他壳体内的该至少一喷墨芯片的该多个喷孔喷出该至少一颜色墨水至该单切层上,复重复施作以该光源照射烧结成形该粒状粉末及喷印该颜色墨水于该单切层上,以构造出该三维成型物的一堆叠层,并反复构造出多个该堆叠层,最终固化成形一全彩化的三维成型物。
2.如权利要求1所述的三维全彩复合打印装置,其特征在于,该多个壳体的该分离壳体及该其他壳体共同架构于同一该位移机构上,以进行XY方向的平面位移,且该分离壳体及该其他壳体为分离地架构于该位移机构不同位置上,以进行做XY方向的平面位移。
3.如权利要求1所述的三维全彩复合打印装置,其特征在于,该多个壳体的该分离壳体架构于其中一个该位移机构上,以进行XY方向的平面位移,该其他壳体则架构于另一个该位移机构上,以进行做XY方向的平面位移。
4.如权利要求1所述的三维全彩复合打印装置,其特征在于,该多个壳体的该分离壳体及该其他壳体一共同架构于同一个该位移机构上,以进行XYZ三方向的位移,且该分离壳体及该其他壳体为分离架构于该位移机构的不同位置上,以进行XYZ三方向的位移。
5.如权利要求1所述的三维全彩复合打印装置,其特征在于,该多个壳体的该分离壳体架构于其中一个该位移机构上,以进行XYZ三方向的位移,该其他壳体则架构于另一该位移机构上,以进行做XYZ三方向的位移。
6.如权利要求1所述的三维全彩复合打印装置,其特征在于,该多个壳体是由一金属材质、一塑胶材质、一塑胶包覆金属材质的至少其中之一种材质所构成。
7.如权利要求1所述的三维全彩复合打印装置,其特征在于,该喷墨芯片是为一热汽泡式喷墨芯片、一压电式喷墨芯片及一微机电制程制造的喷墨芯片的至少其中之一种喷墨芯片。
8.如权利要求1所述的三维全彩复合打印装置,其特征在于,该至少一喷墨芯片是为二个喷墨芯片,分别为一具有三流道的彩色喷墨芯片及一具有单一流道的黑色喷墨芯片。
9.如权利要求1所述的三维全彩复合打印装置,其特征在于,该至少一喷墨芯片是为二个喷墨芯片,分别为具有二流道的双色喷墨芯片。
10.如权利要求1所述的三维全彩复合打印装置,其特征在于,该至少一喷墨芯片是为四个喷墨芯片,分别为四个具有单一流道的单色喷墨芯片。
11.如权利要求1所述的三维全彩复合打印装置,其特征在于,该至少一喷墨芯片是为六个喷墨芯片,分别为六个具有单一流道的单色喷墨芯片。
12.如权利要求1所述的三维全彩复合打印装置,其特征在于,该至少一喷墨芯片是为七个喷墨芯片,分别为七个具有单一流道的单色喷墨芯片。
13.如权利要求1所述的三维全彩复合打印装置,其特征在于,该至少一颜色墨水是为四种颜色墨水,且分别容设于该壳体的该至少一空室中。
14.如权利要求1所述的三维全彩复合打印装置,其特征在于,该粒状粉末是为一复合塑胶粉末、一金属粉末及一复合金属粉末的至少其中的一种粒状粉末。
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