[实用新型]器件和集成电路封装体

权利要求书

1.一种器件，其特征在于，包括：

具有中心面积区域的引线框架，包括：

多个接线键合引线，在所述引线框架的外围处；

多个同心支撑框架，相对于所述多个接线键合引线中心地定位，所述中心面积区域无所述多个支撑框架；以及

多个连接杆，固定至所述多个支撑框架并且从所述多个支撑框架朝着所述外围延伸。

2.根据权利要求1所述的器件，其特征在于，其中所述支撑框架具有矩形形状。

3.根据权利要求1所述的器件，其特征在于，其中所述支撑框架具有圆形形状。

4.根据权利要求1所述的器件，其特征在于，其中所述多个支撑框架是矩形的，并且所述多个连接杆从每个矩形支撑框架的每个角部延伸出来。

5.根据权利要求1所述的器件，其特征在于，其中所述多个支撑框架是矩形的，并且所述多个连接杆从每个矩形支撑框架的每侧延伸出来。

6.根据权利要求5所述的器件，其特征在于，其中每个连接杆从每个支撑框架垂直地延伸出来。

7.根据权利要求1所述的器件，其特征在于，其中每个支撑框架与相邻的支撑框架分隔开相同的距离。

8.根据权利要求1所述的器件，其特征在于，其中所述多个支撑框架包括具有第一宽度的第一支撑框架和具有第二宽度的第二支撑框架，所述第一宽度大于所述第二宽度。

9.根据权利要求8所述的器件，其特征在于，其中所述多个支撑框架包括具有第三宽度的第三支撑框架。

10.一种集成电路封装体，其特征在于，包括：

引线框架，包括：

第一部分，具有第一同心部件和第二同心部件；

第二部分，具有第三同心部件和第四同心部件，所述第二部分与所述第一部分隔离，所述第三同心部件与所述第一同心部件对齐并且所述第四同心部件与所述第二同心部件对齐；以及

第一连接杆和第二连接杆，耦合至所述第一部分；

第三连接杆和第四连接杆，耦合至所述第二部分，所述第一连接杆和所述第三连接杆基本平行并且所述第二连接杆和所述第四连接杆基本平行；

裸片，定位在所述引线框架上；以及

模制用料，围绕所述裸片和至少一些所述引线框架。

11.根据权利要求10所述的集成电路封装体，其特征在于，包括定位在所述引线框架与所述裸片之间的粘合胶带。

12.根据权利要求10所述的集成电路封装体，其特征在于，其中所述引线框架包括耦合至所述第一部分的第五连接杆和第六连接杆。

13.根据权利要求10所述的集成电路封装体，其特征在于，其中所述裸片与所述引线框架的所述第一同心部件和所述第三同心部件重叠。

14.根据权利要求13所述的集成电路封装体，其特征在于，其中所述裸片的边缘定位在所述第一同心部件与所述第二同心部件之间的间隙之上。

15.根据权利要求10所述的集成电路封装体，其特征在于，其中所述第一部分配置为接收第一电压，并且所述第二部分配置为接收第二电压。

16.根据权利要求10所述的集成电路封装体，其特征在于，其中引线框架的中心不包括任何引线框架材料，并且所述集成电路裸片定位在所述引线框架的所述中心之上。

17.根据权利要求10所述的集成电路封装体，其特征在于，其中所述引线框架包括定位在所述第一部分的中心处的中心裸片焊盘。

18.根据权利要求10所述的集成电路封装体，其特征在于，进一步包括定位在所述引线框架的所述第一部分和所述第二部分外部的多个接线键合引线。