[实用新型]一种复合卡的冲切设备

说明书

技术领域

本实用新型属于冲切设备领域，具体地说是指一种复合卡的冲切设备。

背景技术

随着世界各地信息技术和经济的飞速发展，人们使用信息交流的途径和方法越来越多，从早期的正常的SIM卡即2FF卡到后来苹果所使用的小SIM卡即FF,不同尺寸的SIM对使用者造成诸多的不便和困扰，因此人们也一直在寻找一种能兼容不同尺寸的SIM的方法和途径。目前已产生一种可以同时满足2FF/3FF/4FF尺寸的SIM复合卡；但是这种卡因要兼容多个尺寸，在制作时需要冲切的切口多，模具复杂，目前一张标准卡基本只能制作一张复合卡；造成生产率低下、材料损耗量大的现象。

现有技术中，生产单个复合卡的方法一般包括以下步骤：1、在标准岗位上按要求铣槽出芯片槽位；2、自动机械在槽位安装并定位好芯片；3、自动机械手冲切出适合4FF尺寸压痕的小卡；4、机械冲切出适合3FF尺寸压痕的小卡；5、机械冲切出适合2FF尺寸压痕的小卡行封装6、卡片检测、收集并进行包装。

可以看到，上述的步骤3~4中，由于每次只能冲切出一种规格尺寸的压痕，造成生产效率低下，卡片基材耗废大的现象。

实用新型内容

本实用新型为了克服现有技术之不足，提出了一种效率较高，节省卡片基材的复合卡的冲切设备。

本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题的。

一种复合卡的冲切设备，包括底座和冲切座，所述底座放置于水平面，所冲切座与底座之间通过一垂直于水平面的直线导柱连接且冲切座设置于底座的上方，所述冲切座可沿直线导柱上下滑动与底座接触或脱离，从而实现对复合卡的冲切。

更具体的，所述冲切座包括从上至下依次固连的顶板，连接件和下板，所述冲切座底部还设有一对冲刀套件，所述冲刀套件包括两个呈内外套装的内冲刀条和外冲刀条，所述内冲刀条为实心长条且具有与4FF-SIM卡相同的水平横切面，所述外冲刀条为空心管状且包覆至内冲刀条外侧面，所述外冲刀条的水平横切面具有与3FF–SIM卡相同的外轮廓线以及与4FF-SIM卡相同的内轮廓线，所述一对冲刀套件与水平面垂直且上端连接至所述冲切座，所述外冲刀条固连至冲切座，所述内冲刀条活动连接至冲切座且可以相对于外冲刀条作上下运动。

更具体的，还包括一内嵌组件，所述内嵌组件与一对冲刀套件上端连接，所述内嵌组件安装至连接件与下板之间，所述连接件与下板之间设有内嵌组件的容置槽，所述内嵌组件包括从上至下依次设置的内冲刀条顶块，内冲刀条底块及外冲刀条顶块，所述外冲刀条顶块固连至连接件与下板之间，所述外冲刀条顶块与外冲刀条的上端固连，所述内冲刀条顶块、内冲刀条底块与内冲刀条的上端固连且可以在所述容置槽内上下运动。

更具体的，还包括一脱料板，所述脱料板通过一组外套弹簧的导柱与下板间隔一定距离活动连接至下板底部，所述脱料板设有一对冲刀套件的穿过孔。

更具体的，所述底座包括从上至下依次固连的上底板，中底板和下底板，所述底座设有与一对冲刀套件位置对应的一对镶座组件，所述镶座组件包括一固连至底座的内镶座及套装至内镶座外侧的外镶座，所述外镶座底端通过弹簧连接至下底板，所述一对冲刀套件底端下压镶座组件时，所述内镶座与内冲刀条的底端面完全吻合，所述外镶座与外冲刀条的底端面完全吻合，当镶座组件在没有受到压力时，所述内镶座与外镶座的上端面齐平。

本实用新型的有益效果在于，本实用新型可以一次性冲切两种规格的芯片尺寸，大大提高了冲切效率，减少了卡片基材的浪费。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图之一。

图2为本实用新型的结构示意图之二。

图3为本实用新型的结构示意图之三。

图4为本实用新型的冲刀套件的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图给出本实用新型较佳实施例，以详细说明本实用新型的技术方案。

如图1至图4，本实施例包括底座2和冲切座1，所述底座2放置于水平面，所冲切座1与底座2之间通过一垂直于水平面的直线导柱3连接且冲切座1设置于底座2的上方，所述冲切座1可沿直线导柱3上下滑动与底座2接触或脱离，从而实现对复合卡的冲切。