[实用新型]IC芯片激光标刻装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及IC芯片激光标刻装置。

背景技术

在IC芯片表面一般都需要标识记号，以区分相同的芯片之间的不同之处。作业员在芯片表面直接贴标，浪费时间和人力成本。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种IC芯片激光标刻装置，其能减少作业员的工作量，降低人员成本，增加生产效率。

为实现上述目的，本实用新型的技术方案是设计一种IC芯片激光标刻装置，包括循环转动的平置传输带；

所述传输带的外表面上设有用于放置平置IC芯片的IC芯片放置槽；

所述传输带，在其由上往下的翻转处下方，设有用于接收从传输带上落下的IC芯片的收集料斗；

所述收集料斗底部设有用于向外输出IC芯片的排料管；

所述传输带的中部上方设有用于对IC芯片进行标刻的激光打标装置；

所述传输带配有驱动其转动的伺服电机；

所述激光打标装置包括用于向伺服电机输出标刻完成信号的标刻完成信号输出模块；

所述传输带的中部左右两侧设有用于感应IC芯片就位并向伺服电机输出IC芯片就位信号的光电开关；

所述伺服电机分别连接光电开关和标刻完成信号输出模块，所述伺服电机由IC芯片就位信号关闭，并由标刻完成信号启动。

优选的，所述收集料斗内表面设有防止IC芯片碰撞受损的柔软缓冲层。

本实用新型的优点和有益效果在于提供一种IC芯片激光标刻装置，其能减少作业员的工作量，降低人员成本，增加生产效率。作业员在芯片表面贴标识，每小时的产能是800左右，本实用新型IC芯片激光标刻装置每小时的产能可以达到1500左右，大大降低了人工成本。

本实用新型IC芯片激光标刻装置的工作过程如下：将IC芯片平放于IC芯片放置槽内，传输带带动IC芯片到达光电开关处，光电开关感应到IC芯片后，传输带停止转动，激光打标装置开始工作，在IC芯片表面标刻需要的记号，标刻完成后，传输带继续转动，放置槽内的IC芯片在传输带的翻转处掉入收集料斗中，并由排料管向外输出。

附图说明

图1是本实用新型的示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。

本实用新型具体实施的技术方案是：

如图1所示，一种IC芯片激光标刻装置，包括循环转动的平置传输带1；

所述传输带1的外表面上设有用于放置平置IC芯片的IC芯片放置槽；

所述传输带1，在其由上往下的翻转处下方，设有用于接收从传输带1上落下的IC芯片的收集料斗5；

所述收集料斗5底部设有用于向外输出IC芯片的排料管6；

所述传输带1的中部上方设有用于对IC芯片进行标刻的激光打标装置3；

所述传输带1配有驱动其转动的伺服电机2；

所述激光打标装置3包括用于向伺服电机2输出标刻完成信号的标刻完成信号输出模块；

所述传输带1的中部左右两侧设有用于感应IC芯片就位并向伺服电机2输出IC芯片就位信号的光电开关4；

所述伺服电机2分别连接光电开关4和标刻完成信号输出模块，所述伺服电机2由IC芯片就位信号关闭，并由标刻完成信号启动。

所述收集料斗5内表面设有防止IC芯片碰撞受损的柔软缓冲层。

本实用新型IC芯片激光标刻装置的工作过程如下：将IC芯片平放于IC芯片放置槽内，传输带1带动IC芯片到达光电开关4处，光电开关4感应到IC芯片后，传输带1停止转动，激光打标装置3开始工作，在IC芯片表面标刻需要的记号，标刻完成后，传输带1继续转动，放置槽内的IC芯片在传输带1的翻转处掉入收集料斗5中，并由排料管6向外输出。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。