[实用新型]电路组件

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子领域，特别是涉及一种电路组件。

背景技术

FPC板又称柔性电路板，是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，高可挠性的印刷电路板。由于其具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好等特点，被广泛应用于电子产品中。

由于FPC板的自身特性，当在FPC板上设置连接器时，通常需要在FPC板设置连接器的背面设置一钢片，以增强FPC板设置连接器区域的平整度及强度。目前，一般通过手工贴片的方式在FPC板上设置钢片，其具体为，现在FPC板上贴设导电胶，之后将钢片贴设于导电胶上。这样，不仅增加了具有FPC板的电路组件的生产成本，而且钢片容易歪斜脱落。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种成本较低、生产效率较高、可靠性较好的电路组件。

一种电路组件，包括：FPC板以及设置于所述FPC板上的加强片，所述FPC板包括层叠设置的基板、电路层及覆盖膜，

所述电路层具有地线区域；

所述覆盖膜覆盖所述地线区域的部分开设有镂空区域，以使所述电路层的至少部分所述地线区域露出所述覆盖膜；

所述电路组件还包括焊接层，所述焊接层封闭所述镂空区域，并与露出所述覆盖膜的所述地线区域相抵接；

所述加强片叠加设置于所述焊接层上。

在其中一个实施例中，所述焊接层为多个，多个所述焊接层间隔设置，且均与所述加强片相抵接。

在其中一个实施例中，多个所述焊接层沿所述加强片的周缘分布。

在其中一个实施例中，所述焊接层为矩形、条状或者圆形。

在其中一个实施例中，所述加强片为通过SMT工艺设置于所述FPC板上的加强片。

在其中一个实施例中，所述加强片为钢片。

在其中一个实施例中，所述电路组件还包括设置于所述FPC板上的连接器，所述连接器与所述加强片分别位于所述FPC板的两侧的相对位置，且所述连接器与所述电路层相连接。

在其中一个实施例中，所述加强片位于所述FPC板的端部，所述加强片的边缘与对应的所述FPC板的边缘间隔设置。

在其中一个实施例中，所述加强片为矩形状，所述加强片的三个边缘与对应的所述FPC板的边缘之间的距离为0.1～0.2mm。

在其中一个实施例中，所述FPC板包括两个所述电路层及两个所述覆盖膜，两个所述电路层分别位于所述基板的两侧，两个所述覆盖膜，分别叠加设置于两个所述电路层上。

上述电路组件，由于加强片通过焊接层焊接于FPC板上，令加强片更加牢固地设置于FPC板上，不易歪斜，进而增加电路组件的可靠性。并且加强片可同其他元器件共同焊接于FPC板上，提高了电路组件的生产效率，降低成本。此外，还能在一定程度上提高加强片的位置精度。

附图说明

图1为本实用新型一较佳实施例的电路组件的结构示意图；

图2为图1所示电路组件FPC板的结构示意图；

图3为图1所示电路组件另一视角的结构示意图；

图4为一实施例电路组件的局部示意图；

图5为一实施例电路组件的局部示意图；

图6为一实施例电路组件的局部示意图；

图7为一实施例电路组件的局部示意图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

如图1及图2所示，其分别为本实用新型一较佳实施例的电路组件10的结构示意图，及FPC板的结构示意图。