[实用新型]硅锭开方机

说明书

技术领域

本实用新型涉及切割领域，尤其涉及一种硅锭开方机。

背景技术

线切割技术是目前世界上比较先进的开方加工技术，它的原理是通过高速运动的金钢 线对待加工工件(例如：硅棒、蓝宝石、或其他半导体硬脆材料)进行摩擦，切出方锭，从 而达到切割目的。在对工件的切割过程中，金钢线通过导线轮的引导，在主线辊上形成一 张线网，而待加工工件通过工作台的上升下降实现工件的进给，在压力泵的作用下，装配 在设备上的冷却水自动喷洒装置将冷却水喷洒至金钢线和工件的切削部位，由金钢线往复 运动产生切削，以将半导体等硬脆材料一次同时切割为多块。线切割技术与传统的刀锯片、 砂轮片及内圆切割相比具有效率高、产能高、精度高等优点。然而，目前的线切割设备仍 然存在不足，切割效果仅能成片，若想获得成块的成品，需要将切割成片的工件逐一的横 向放置在工作台上在进行切割，使得切割效率低，且需要人工操作，浪费人力成本。

实用新型内容

本实用新型提供一种硅锭开方机，用于解决现有的切割设备在获得成块成品时需要多 次进行逐一切割而使得切割效率低、且需要人工翻转造成浪费人力成本等问题。

本实用新型一方面提供一种硅锭开方机，包括：底座；滑设于所述底座上、供承载待 切割硅锭的承载台，所述承载台并行设有多个切割缝；切割机构，包括固设于所述底座且 位于所述承载台滑设方向上的切割支架以及并行架设于所述切割支架的多条切割线；当所 述承载台滑向所述切割支架时，所述切割线对所述承载台上的所述待切割硅锭进行切割， 所述切割线在切割所述待切割硅锭时位于所述切割缝内；以及设于所述底座、位于所述承 载台下方的升降旋转机构，包括：座架、通过升降机构设于所述座架上的升降支架、设于 所述升降支架上的旋转件、以及设于所述旋转件上的顶杆；所述升降旋转机构上升时，带 动所述顶杆沿着所述切割缝往上顶升所述待切割硅锭以脱离于所述承载台；所述升降旋转 机构旋转时，由所述顶杆带动所述待切割硅锭旋转一切割角度。

可选地，所述升降机构包括设于所述座架和所述升降支架之间的多个升降杆。

可选地，所述旋转件包括架设于所述升降支架上、用于旋转的旋转板，所述顶杆固设 于所述旋转板上。

可选地，所述顶杆的长度大于所述承载台的厚度。

可选地，所述底座上相对设置有一对滑轨，所述承载台滑设于所述滑轨上。

可选地，所述滑轨为滑槽，所述承载台的底部设有适于所述滑槽内的滑轮；或者所述 滑轨上设有滑轮，所述承载台的底部设有对应所述滑轮的滑槽。

可选地，所述切割支架上架设有多对切割辊，任一对所述切割辊中的两个所述切割辊 为上下设置，多条所述切割线对应缠绕在多对所述切割辊上以形成切割网。

可选地，所述切割支架呈П型结构，包括一顶梁和位于所述顶梁相对两侧的支撑梁。

可选地，所述切割角度为90°或270°。

本实用新型的硅锭开方机，至少具有如下技术效果或优点：

通过在底座中位于承载台下方的设置升降旋转机构，当待切割硅锭进行第二次切割之 前，升降旋转机构上升顶升所述待切割硅锭脱离于所述承载台，并旋转带动所述待切割硅 锭旋转一切割角度，从而实现了自动调节所述待切割硅锭所需的切割角度，解决了现有的 切割设备在获得成块成品时需要多次进行逐一切割而使得切割效率低、且需要人工翻转造 成浪费人力成本等问题，大大提升了工作效率。

附图说明

图1为本实用新型硅锭开方机的立体结构示意图。

图2为图1中硅锭开方机的侧视图。

图3为本实用新型硅锭开方机一实施例中待切割硅锭放置于承载台的侧视图。

图4为本实用新型硅锭开方机一实施例中待切割硅锭放置于承载台的俯视图。

图5为本实用新型硅锭开方机一实施例中切割线临近于待切割硅锭边缘预留的未切割 区域的侧视图。

图6为本实用新型硅锭开方机一实施例中切割线临近于待切割硅锭边缘预留的未切割 区域的俯视图。

图7为图6中待切割硅锭的俯视放大图。

图8为本实用新型硅锭开方机一实施例中升降旋转机构上的顶杆对应着切割缝往上顶 升待切割硅锭的侧视图。