[实用新型]电子设备机壳和移动终端有效

专利信息
申请号: 201520743081.4 申请日: 2015-09-23
公开(公告)号: CN205005383U 公开(公告)日: 2016-01-27
发明(设计)人: 刘剑平 申请(专利权)人: 联想(北京)有限公司
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02
代理公司: 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 代理人: 王伟锋;刘铁生
地址: 100085 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 电子设备 机壳 移动 终端
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及电子设备技术领域,尤其涉及一种电子设备机壳和移动终端。

背景技术

随着人们生活水平的不断提高,各种各样的电子产品走进了人们的生活当中,在电子产品内,一般都设有很多的电子元件,而每一个电子元件在工作时都会向外发射电磁波,而如果两个电子元件的距离较近,这两个电子元件所发出电磁波就会相互干扰,影响两个电子元件的正常工作,然而,现在市场上的电子产品,为了可以将外形体积做到最小,一般每个电子产品上的多个电子元件之间的距离都会很近,这样就会影响电子产品的工作性能。

现有技术中,为了使相邻的两个电子元件之间不会相互影响,一般会在电子元件所在的壳体上,通过针头点胶的方式,将导电胶水涂抹在壳体上电子元件的周围,这样电子元件所产生的电磁场就不会发生到导电胶水的外侧,进而使两个电子元件之间不会相互影响。

但是,通过针头点胶的方式进行涂抹导电胶,由于外界因素的影响,例如:胶气压等,会导致导电胶粘贴在壳体上的高度和宽度可能会不一致,而且,在交接的位置容易出现点胶缺陷,这样就导致了导电胶的屏蔽效果不好的问题。

实用新型内容

有鉴于此,本实用新型实施例提供一种电子设备机壳和移动终端,主要目的是提高导电胶的屏蔽效果。

为达到上述目的,本实用新型主要提供如下技术方案:

一方面,本实用新型实施例提供了一种电子设备机壳,包括:

壳体,所述壳体包括第一表面;

导电条,所述导电条设置在所述第一表面上;所述导电条在所述第一表面上沿轨迹延伸,且围成用于容置电子元件的封闭环形结构;

其中,所述壳体和所述导电条为一体结构。

进一步的,所述导电条由导电软塑材料制成。

进一步的,所述环形结构为矩形或圆形。

进一步的,所述导电条各个部分的宽度相同。

进一步的,所述导电条各个部分的宽度均为0.4毫米。

进一步的,所述导电条显露在所述壳体外的各个部分高度相同。

进一步的,所述导电条各个部分的高度均为0.4毫米。

进一步的,所述导电条采用模内注塑的方式一体成型在所述壳体上。

另一方面,本实用新型实施例提供了一种移动终端,包括:

所述电子设备机壳;

电路板,所述电路板上设有电子元件,所述电子元件容置在所述电子设备机壳中导电条围成的环形结构内。

进一步的,所述移动终端为手机。

本实用新型实施例提供的技术方案中,壳体的第一表面上设有导电条,该导电条在第一表面上沿轨迹延展,且围成用于容置电子元件的封闭环形结构,其中,壳体和导电条为一体结构,而现有技术中,导电条是通过针头点胶的方式涂抹在壳体上,使导电胶粘贴在壳体上,在涂抹过程中容易使导电条的高度和宽度不一致,而且在导电条交接的位置容易出现点胶的结构缺陷,导致了导电胶的屏蔽效果不好,与现有技术相比,本实用新型实施例中,由于壳体和导电条为一体结构,这样壳体和导电条在制作过程中,可以采用注塑的方式一体成型,在注塑的过程中,就可以保证导电条的宽度和高度一致,而且在交接的位置也可以保证结构的完整,进而就可以提高该导电条的蔽性效果。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的一种电子设备壳体的结构示意图。

具体实施方式

为更进一步阐述本实用新型为达成预定实用新型目的所采取的技术手段及功效,以下结合附图及较佳实施例,对依据本实用新型提出的电子设备机壳和移动终端其具体实施方式、结构、特征及其功效,详细说明如后。

如图1所示,本实用新型实施例提供了一种电子设备机壳,包括:

壳体1,壳体1包括第一表面11;其中,壳体1可以覆盖在电路板上,这样可以避免电路板上的电子元件裸露在外部,一方面可以对电路板加强保护,避免甩落时对电路板上的电子元件造成硬性破坏,另一方面可以减少灰尘等杂质落在电子元件上,影响电子元件的工作,壳体1安装在电路板上的具体安装方式为:将壳体1的第一表面11朝向电路板,同样的使电路板上设有电子元件的一侧朝向壳体1的第一表面11,使电路板与壳体1扣接,并且电子元件夹在电路板和壳体1之间,其中,壳体1的第一表面11上可以设置有与电子元件顶端形状相适配的较浅凹槽,这样在安装时,可以使这些较浅凹槽与电子元件的顶端相对应,并进行安装扣接,进而可以保证电子元件在电路板与壳体1之间的稳固性。

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