[实用新型]一种吸笔

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种吸笔。

背景技术

在半导体晶片制作工艺中，在晶片溅渡站，需要用吸笔把固定在掩膜里面的晶片吸取出来，并放到250B测试仪器上测试其电性能。具体的说，在上一道工序中，若干晶片均布于上掩膜与下掩膜之间，由于上、下掩膜的厚度很薄，为了使晶片固定的牢固，在上掩膜上方设有上支撑板，在下掩膜下方设有下支撑板，上支撑板、上掩膜、下掩膜和下支撑板从上到下依次叠置于一起，并通过螺丝锁紧固定。当需要把晶片取出时，先用螺丝刀将螺丝拆卸，将上、下支撑板取下，然后再将上、下掩膜分开，从而能够用吸笔把晶片吸取出来。然而，由于上、下掩膜的厚度很薄，因此上、下掩膜易贴合在一起，为了不损坏上、下掩膜，工人不能用手去硬扯使其分开，并且由于工人在操作时都带着胶皮手套，因此工人即使用手也不好将其分开。现有操作过程是工人需要更换一次工具，即需要工人两次手臂的抬放，来完成上、下掩膜的分开及晶片的吸取工作。具体的说，工人需要先拿起挑针，用挑针将上、下掩膜分开，然后将挑针放下拿起吸笔，用吸笔将晶片吸取出来。然而在实际工作中，工人每天需要重复上述动作成百上千次，工人的劳动强度很大，由于吸嘴的头部为锥形，工人为了省事，会直接使用吸笔上的吸嘴协助将上、下掩膜分开。这种操作方式虽然可以将上、下掩膜分开，但是具有以下缺点：一、由于吸嘴是塑料材质的，很容易磨损，因此需要经常更换吸笔上的吸嘴，增加了生产成本，影响了生产效率；二、吸嘴磨损产生的碎屑容易将晶片污染，造成晶片电性不良，影响晶片整体良率以及产品品质；三、在操作过程中工人需要更换工具，降低了生产效率。

实用新型内容

本实用新型提供了一种吸笔，它结构设计合理，使用方便，将挑针设置在吸笔上，工人无需更换工具，只需一次手臂的抬放就可以完成上、下掩膜的分开及晶片的吸取工作，大大提高了工作效率，减轻了工人的劳动强度，并且避免了吸嘴的非正常磨损，减少了生产成本，解决了现有技术中存在的问题。

本实用新型为解决上述技术问题所采用的技术方案是：它包括笔体，在笔体内设有吸气管路，在笔体的下端设有吸气管，吸气管内的吸气腔与吸气管路相连通，在吸气管的吸气口处设有吸嘴，在笔体外侧壁上设有与吸气管路相连通的通气孔，在笔体的下端设有挑针，挑针与吸气管背向弯曲设置。

在笔体外侧壁上设有防滑纹。

在通气孔上方的笔体上设有定位凸起。

在笔体内设有吹气管路，在笔体的下端设有吹气管，吹气管内的吹气腔与吹气管路相连通，在笔体上设有控制吹气管路开闭的控制阀。

所述控制阀为按压式控制阀。

所述吹气管与吸气管同向弯曲设置，且吹气管的吹气口靠近吸气管上的吸嘴。

所述吸嘴包括盘体，在盘体上设有一凹槽，所述吸气管内的吸气腔延伸至盘体内，在盘体内设有一组相互独立的吸气孔，每个吸气孔的一端与吸气腔相连通，每个吸气孔的另一端设置在凹槽的槽底。

本实用新型采用上述方案，具有以下优点：

1、本实用新型将挑针设置在吸笔上，工人无需更换工具，只需一次手臂的抬放就可以完成上、下掩膜的分开及晶片的吸取工作，虽然在此工序中本实用新型仅仅减少了工人一次手臂的抬放，但是在此工序工作的工人每天需要重复上述动作成百上千次，因而本实用新型大大提高了工作效率，减轻了工人的劳动强度，并且避免了吸嘴的非正常磨损，减少了生产成本。

2、为了避免通过挑针将上、下掩膜分开及通过吸气管将晶片吸取的过程相互干涉，挑针与吸气管背向弯曲设置。

3、在笔体外侧壁上设有防滑纹，能够增加工人的手与笔体之间的摩擦力，从而避免由于不慎滑落造成吸笔的损坏。

4、在通气孔上方的笔体上设有定位凸起。当工人在使用吸笔时，无需刻意寻找通气孔的位置，只需在定位凸起的下侧按压手指即可找到通气孔，增加了操作的便捷性，提高了工作效率。

5、在使用中，当晶片靠的比较近时，由于晶片之间没有太多空气，再加上晶片的重量很轻，因此晶片受到大气压力而相互吸附贴靠在一起。当需要拿出一片叠置的晶片时，需要先将吸气管上的吸嘴朝向位于最外侧的晶片顶面，此时用手指按压通气孔，吸气管内的吸气腔与吸气管路相连通，吸气设备通过吸气管路、吸气腔吸气，从而将最外侧的晶片吸取，然后操作控制阀，使吹气管内的吹气腔与吹气管路相连通，吹气设备通过吹气管路、吹气腔吹气，从而将叠置的晶片分离。吸气的吸力、吹气的吹力通过吸气设备、吹气设备调节。另外，虽然工作环境为无尘环境，但是依然不能保证每个晶片在生产过程中不受污染，当发现晶片受到污染时，能够通过上述操作过程对其进行清理，从而将晶片上的污染物清除掉。