[实用新型]一种电路板有效
| 申请号： | 201520742296.4 | 申请日： | 2015-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN205093043U | 公开（公告）日： | 2016-03-16 |
| 发明（设计）人： | 潘硕 | 申请（专利权）人： | 北京君正集成电路股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/14 |
| 代理公司： | 北京市东方至睿知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11485 | 代理人： | 霍金虎 |
| 地址： | 100193 北京市海淀区西*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种电路板，其特征在于，所述电路板包括：
通过连接器连接第一PCBA板与第二PCBA板；
所述第一PCBA板的一侧放置有元器件，另一侧为绝缘层；
所述第二PCBA板的两侧都放置有元器件。
2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，与所述绝缘层接触的一侧的元器件高度统一。
3.如权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述绝缘层接触所述第二PCBA板的一侧元器件。
4.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述绝缘层接触的一侧的元器件高度不统一。
5.如权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述绝缘层包括绝缘板和导电软板，且所述绝缘板与所述第二PCBA的一侧元器件接触。
6.如权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述导电软板的长度长于所述绝缘板。
7.如权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述导电软板与所述连接器连接。
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