[实用新型]一种34mmIGBT模块

权利要求书

1.一种34mmIGBT模块，包括基板（1），其特征在于：在基板（1）的上、下两端通过规划线设置有两规划区，在上规划区内设置有用于接线的接线区（2），在上规划区与下规划区之间设置有中部芯片焊接区，在下规划区内设置有底部芯片焊接区（7），在上规划区内设置有接线区阻焊层（3），在下规划区内设置有焊接区阻焊层。

2.根据权利要求1所述的34mmIGBT模块，其特征在于：所述的上规划区为矩形，位于基板（1）竖向中心线的左侧，接线区（2）位于上规划区的上部，接线区阻焊层（3）横向设置在接线区（2）的下部。

3.根据权利要求1所述的34mmIGBT模块，其特征在于：所述的下规划区为一横向设置的狭长区域，由左、右两区域连接组成，其中右侧矩形区域竖向的宽度宽于左侧矩形区域的宽度；焊接区阻焊层包括设置在底部芯片焊接区（7）外部的焊接区第一阻焊层（6）和焊接区第二阻焊层（8）。

4.根据权利要求3所述的34mmIGBT模块，其特征在于：所述的焊接区第二阻焊层（8）竖向设置在底部芯片焊接区（7）的左端面，焊接区第一阻焊层（6）为弯折状，设置在底部芯片焊接区（7）的上端面和右端面处。

5.根据权利要求3所述的34mmIGBT模块，其特征在于：所述的底部芯片焊接区（7）为矩形，位于基板（1）竖向中心线的右侧。

6.根据权利要求1所述的34mmIGBT模块，其特征在于：所述的中部芯片焊接区为第一芯片焊接区（4）和第二芯片焊接区（5），第一芯片焊接区（4）和第二芯片焊接区（5）均为竖向设置的矩形区域，第一芯片焊接区（4）和第二芯片焊接区（5）交错设置。

7.根据权利要求6所述的34mmIGBT模块，其特征在于：所述的第二芯片焊接区（5）高于第一芯片焊接区（4），上规划区位于第一芯片焊接区（4）上方。