[实用新型]覆晶式发光二极管封装结构有效
| 申请号： | 201520733232.8 | 申请日： | 2015-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN204991760U | 公开（公告）日： | 2016-01-20 |
| 发明（设计）人： | 璩泽中;宋大崙;赖东昇 | 申请（专利权）人： | 茂邦电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/56 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 萨摩亚独立国阿*** | 国省代码： | 萨摩亚;WS |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 覆晶式 发光二极管 封装 结构 | ||
1.一种覆晶式发光二极管封装结构，其特征在于，包含：
一LED晶粒，在该LED晶粒的正面上设有：二分开且电性绝缘的电极层，其中该电极层以铝或铜构成；
一反光层形成设于该电极层上并覆盖在该电极层上，并在该二分开的电极层上各保留一预定位置未被该反光层所覆盖；及
二分开的凸块，其分别形成于该二分开的电极层上且未被该反光层所覆盖的预定位置上，其中该凸块以镍金或铜金形成，供作为表面粘着工艺时的焊垫使用。
2.如权利要求1所述的覆晶式发光二极管封装结构，其特征在于：进一步包含一LED载板，其中该LED载板的表面上设有二分开且电性绝缘的SMT接点，再利用表面粘着工艺使该LED晶粒上由镍金或铜金构成的二凸块能凭借导电胶以对应连结在该LED载板的表面上所设二分开的SMT接点上。
3.如权利要求2所述的覆晶式发光二极管封装结构，其特征在于：该LED晶粒与该LED载板之间进一步充填有胶材层，该胶材层填满该LED晶粒与该载板之间的空隙以增加该LED晶粒与该载板间的结合强度。
4.如权利要求1所述的覆晶式发光二极管封装结构，其特征在于：进一步包含一封装荧光胶层，该封装荧光胶层以均匀厚度包覆在该LED晶粒除正面以外的外围区而形成。
5.如权利要求4所述的覆晶式发光二极管封装结构，其特征在于：利用喷涂或模制方式以在该LED晶粒除正面以外的外围区形成一具有均匀厚度的封装荧光胶层。
6.如权利要求1所述的覆晶式发光二极管封装结构，其特征在于：该反光层是一多层式反光层，其包含非导电性反光层或非导电性反光层与导电性反光层的叠层组合。
7.如权利要求6所述的覆晶式发光二极管封装结构，其特征在于：该反光层由一非导电性氧化硅膜、一导电性铝膜及一非导电性氧化硅膜层叠构成。
8.如权利要求6所述的覆晶式发光二极管封装结构，其特征在于：该反光层由非导电性的分散型布拉格反光膜所构成。
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