[实用新型]一种具有光伏组件的结构件有效
申请号: | 201520732083.3 | 申请日: | 2015-09-21 |
公开(公告)号: | CN205081130U | 公开(公告)日: | 2016-03-09 |
发明(设计)人: | 曾洪江;白琳;谢晋东;刘准 | 申请(专利权)人: | 北京昶远科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/048 | 分类号: | H01L31/048;B29C70/34;B29C70/44 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 陶敏;黄健 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 有光 组件 结构件 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种结构件,具体涉及一种具有光伏组件的结构件。
背景技术
近年来,随着全球能源日趋紧张,太阳能作为一种新型的清洁能源被大力开发,光伏组件(又称太阳能电池组件)也因此被广泛应用于日常生活、电力驱动等各个方面。然而,光伏组件的薄、脆、易氧化等物理缺陷限制了其在不同环境下的大规模应用。正因如此,光伏组件的保护性封装和固定成为其工业化生产和大规模使用的关键技术之一。
如图1所示,现有的具有光伏组件的结构件通常由依次设置的光伏组件、基板14、粘结层16和成型件15构成,光伏组件由电池组件11和分别设置在电池组件11两个相对表面的内表面封装层12和外表面封装层13构成,内表面封装层12朝向基板14。该结构件在制备时,通常先对电池组件11进行物理封装,即在电池组件11的两个相对表面上分别设置内表面封装层12和外表面封装层13,从而形成光伏组件,随后将该光伏组件胶接固定在基板14上,并制备成型件15,最后将光伏组件通过粘结层16与成型件15进行粘结固定,从而形成具有光伏组件的结构件。
上述结构件表面会存在因固定光伏组件而形成的凸起,如果要使结构件表面光滑,则需要在成型件表面设置厚度与光伏组件相应的凹槽,因此结构和工艺流程相对复杂、加工困难、制作成本高。而将光伏组件固定于基板上会导致整个结构件的重量大、柔度小、尺寸受限,不利于其在车辆、航空等领域曲面封装上的应用;并且,利用粘结层进行粘结无法较好地满足光伏组件与成型件之间的粘结强度;此外,由于常规封装机器的规模限制,光伏组件无法进行大面积一次性封装而需要被迫设计工艺分离面,从而造成封装工序翻倍、成本上升、重量增加等缺陷。
实用新型内容
本实用新型提供一种具有光伏组件的结构件,用于解决现有技术中光伏组件结构复杂、重量大、成型件与光伏组件之间的粘结强度较差等技术缺陷。
本实用新型提供一种具有光伏组件的结构件,由成型件和设置在所述成型件上的光伏组件构成,所述光伏组件由电池组件和分别设置在所述电池组件两个相对表面的内表面封装层和外表面封装层构成,所述内表面封装层朝向所述成型件。
在本实用新型中,成型件为利用模具进行成型的构件,对成型件的具体结构无严格限制,其可以为任意需要安装光伏组件的构件,特别是安装面(即安装光伏组件的表面)为曲面的构件。
在一实施方式中,所述成型件具有曲面,所述光伏组件设置在所述成型件的曲面上。
此外,本实用新型对光伏组件的结构无严格限制,可以为本领域常规的光伏组件。其中,光伏组件的内表面封装层和外表面封装层均可以为本领域的常规结构;特别是,为了更好地适应曲面封装需求,所述内表面封装层和外表面封装层可由柔性材料形成。
在一实施方式中,所述内表面封装层为聚四氟乙烯层。
进一步地,所述内表面封装层的厚度为0.1-1mm。
在一实施方式中,所述外表面封装层为聚四氟乙烯层。
进一步地,所述外表面封装层的厚度为0.1-1mm。
上述聚四氟乙烯层不仅防水,而且可耐高温150℃;此外,上述内表面封装层和外表面封装层可以通过常规方式进行成型,例如真空层压热熔成型。
在本实用新型中,所述成型件为航空器的壳体。
进一步地,所述成型件为飞机的机翼。
本实用新型的上述结构件可通过如下方式进行制备:
在模具上涂上脱模剂,将光伏组件固定在模具中,并将制备成型件的原料成型于光伏组件上,形成制件,其中,所述原料包括树脂和纤维增强材料;
对所述制件进行共固化,随后脱模,制得上述具有光伏组件的结构件。
本实用新型对制备所述成型件的原料无严格限制,在一实施方式中,所述成型件可由纤维增强复合材料制备;特别是,本实用新型的结构件可以通过将制备所述成型件的原料成型后与光伏组件共固化所制得。具体地,制备所述成型件的原料可以包括树脂和纤维增强材料,并且所述结构件是将所述原料成型后与所述光伏组件共固化所制得。
在本实用新型中,所述原料包括制备纤维增强复合材料的常规原料,其不限于树脂和纤维增强材料,还可以包括不对所述结构件的性能造成不利影响的其它辅助剂,例如固化剂、引发剂、促进剂、稀释剂、增韧剂、增塑剂、触变剂、填料、颜料等。此外,对原料的成型方式不作严格限定,可以为本领域的常规成型方式,例如手糊成型、注射成型、喷射成型、模压成型、拉挤成型、压力袋成型等,也可根据实际需要选择两种以上成型方式。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
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H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的