[实用新型]一种热管散热式手机主板散热结构有效
| 申请号： | 201520732062.1 | 申请日： | 2015-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN205039873U | 公开（公告）日： | 2016-02-17 |
| 发明（设计）人： | 蒲彩贵;肖丽娟 | 申请（专利权）人： | 蒲彩贵 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528400 广东省中*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 热管 散热 手机 主板 结构 | ||
1.一种热管散热式手机主板散热结构，包括手机外壳（1）、手机主板（2）、手机芯片（3）、真空间（4）、横向屏蔽主支架（5）、电磁屏蔽层（6）、散热导管（7）、粘合胶层（8）和竖向屏蔽侧支架（9），其特征在于：所述手机外壳（1）和手机主板（2）吻合连接，所述手机主板（2）和手机芯片（3）下表面镶贴连接，且手机主板（2）支撑竖向屏蔽主支架（9）的安装，所述真空间（4）由电磁屏蔽层（6）和散热导管（7）围合组成，且电磁屏蔽层（6）和散热导管（7）由透明导体性粘合剂连接，所述横向屏蔽主支架（5）放置在手机芯片（3）上和散热导管（7）连接，所述散热导管（7）包括散热管（701）、纯水区空间（702）、正方形散热环（703），所述手机芯片（3）和散热导管（7）之间为粘合胶层（8），所述竖向屏蔽主支架（9）的右侧面和手机芯片（3）连接，且竖向屏蔽主支架（9）的上表面和散热导管（7）连接。
2.根据权利要求1所述的一种热管散热式手机主板散热结构，其特征在于：所述横向屏蔽主支架（5）和竖向屏蔽侧支架（9）为支撑散热导管（7）设置的屏蔽支架。
3.根据权利要求1所述的一种热管散热式手机主板散热结构，其特征在于：所述散热导管（7）呈扁状T形构成散热管。
4.根据权利要求1所述的一种热管散热式手机主板散热结构，其特征在于：所述手机主板（2）、手机芯片（3）、散热导管（7）和粘合胶层（8）固定在一起。
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