[实用新型]具有封装胶体支撑的电路重新分布层结构

权利要求书

1.一种具有封装胶体支撑的电路重新分布层结构，用以作为芯片封装用基材，该电路重新分布层结构包含封装胶体、复数个金属柱和下层电路重新分布层，其特征是，复数个金属柱中，每一根金属柱具有一个底端向下凸出于封装胶体的下表面；下层电路重新分布层设置于封装胶体的下方，具有复数个第一下层金属焊垫以及复数个第一上层金属焊垫；第一下层金属焊垫的密度高于第一上层金属焊垫的密度；每一根金属柱的下端电性耦合至对应的一个第一上层金属焊垫。

2.如权利要求1所述的具有封装胶体支撑的电路重新分布层结构，其特征是，进一步包含上层保护层，该上层保护层保护对应的金属柱的上端裸露面。

3.如权利要求2所述的具有封装胶体支撑的电路重新分布层结构，其特征是，上层保护层的材料为化学镍钯金或有机保焊剂。

4.如权利要求2所述的具有封装胶体支撑的电路重新分布层结构，其特征是，进一步包含复数个焊锡球，每一个焊锡球设置于对应的一个上层保护层的上表面。

5.如权利要求1所述的具有封装胶体支撑的电路重新分布层结构，其特征是，进一步包含复数个焊锡球，每一个焊锡球设置于一个对应的金属柱的上端。

6.如权利要求1所述的具有封装胶体支撑的电路重新分布层结构，其特征是，进一步包含下层保护层，该下层保护层设置于一个对应的第一下层金属焊垫的下表面。

7.如权利要求6所述的具有封装胶体支撑的电路重新分布层结构，其特征是，下层保护层的材料为化学镍钯金或有机保焊剂。

8.如权利要求1所述的具有封装胶体支撑的电路重新分布层结构，其特征是，进一步包含设置于封装胶体上方的上层电路重新分布层，该上层电路重新分布层：

具有复数个第二下层金属焊垫设置于下方；

具有复数个第二上层金属焊垫设置于上方；其中，

第二下层金属焊垫的密度高于第二上层金属焊垫的密度；

每一根金属柱的上端分别电性耦合于一个对应的第二下层金属焊垫。

9.如权利要求8所述的具有封装胶体支撑的电路重新分布层结构，其特征是，进一步包含复数个焊锡球，每一个焊锡球设置于一个对应的第二上层金属焊垫的上表面。

10.一种具有封装胶体支撑的电路重新分布层结构，用以作为芯片封装用基材，该电路重新分布层结构包含封装胶体、中心凹槽、复数个金属柱和下层电路重新分布层，其特征是，中心凹槽由封装胶体围绕形成凹槽；复数个金属柱中，每一根金属柱具有一个底端向下凸出于封装胶体的下表面；下层电路重新分布层具有复数个下层金属焊垫以及复数个上层金属焊垫；下层金属焊垫的密度高于上层金属焊垫的密度；每一条金属柱的底端分别电性耦合至一个对应的上层金属焊垫；位于中心凹槽的上层金属焊垫用来提供被动组件安置用。

11.如权利要求10所述的具有封装胶体支撑的电路重新分布层结构，其特征是，进一步包含上层保护层，该上层保护层保护金属柱的上端。

12.如权利要求11所述的具有封装胶体支撑的电路重新分布层结构，其特征是，上层保护层的材料为化学镍钯金或有机保焊剂。

13.如权利要求11所述的具有封装胶体支撑的电路重新分布层结构，其特征是，进一步包含复数个焊锡球，每一个焊锡球设置于一个对应的金属柱上端。

14.一种具有封装胶体支撑的电路重新分布层结构，用以作为芯片封装用基材，该电路重新分布层结构包含封装胶体、复数个金属柱和下层电路重新分布层，其特征是，复数个金属柱中，每一根金属柱具有一个底端，凸出于封装胶体的下表面；下层电路重新分布层设置于封装胶体的下方，具有复数个下层金属焊垫以及复数个上层金属焊垫；下层金属焊垫的密度低于上层金属焊垫的密度；每一条金属柱的底端分别电性耦合至一个对应的上层金属焊垫。

15.如权利要求14所述的具有封装胶体支撑的电路重新分布层结构，其特征是，进一步包含芯片，该芯片设置于复数个金属柱上方。

16.如权利要求14所述的具有封装胶体支撑的电路重新分布层结构，其特征是，进一步包含复数个焊锡球，每一个焊锡球设置于一个对应的下层金属焊垫的下方。