[实用新型]一种具备多热流通道的白光LED模组

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种白光LED模组，特别涉及一种具备多热流通道的白光LED模组。

背景技术

作为新一代绿色照明，LED照明具备了节能降耗的显著特征，在国内外均得到了大力的支持与推广。目前的工业化技术水平下，芯片LED加荧光粉仍然是量化制作白光LED的主流手段。在这种白光实现方式中，由于受限于外量子效率、封装取光效率及荧光体光转化效率，其电光转换效率一般仍然低于60%，意味着电光转换的同时，必然伴随着大量的热生成。尤其是对于高光通量需求的照明场合，对于光源模块的热管理关系着LED照明灯具的可靠性与持续工作能力。

对于芯片LED加荧光粉的光源模块，集成或阵列芯片热管理的重要性不言而喻，其关乎芯片发射光谱的长期稳定性及其所混制白光的光品质；同时，荧光体在进行荧光转换或波长转换时，由于存在能量转换损失，不可避免也面临伴生热的热管理问题。前述两方面的热管理问题，随着LED照明灯具制造时瓦数或流明数的提升，显得越发重要与不可忽视。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题，在于提供一种具备多热流通道的白光LED模组。

本实用新型白光LED模组是这样实现的：一种具备多热流通道的白光LED模组，包括固晶基板、限位定位件、波长转换盖片、外透光罩及流体介质；所述固晶基板由固定有LED阵列芯片的线路基板构成；所述限位定位件固定于固晶基板上的LED阵列芯片区外围，且高度大于LED阵列芯片的高度；所述波长转换盖片固定连接在所述限位定位件上；外透光罩固定于限位定位件外围的固晶基板上，并与固晶基板之间形成封闭腔体；所述流体介质填充于该封闭腔体内，以在LED阵列芯片、波长转换盖片及外透光罩之间形成显热热对流。

其中，作为本实用新型的较佳的方案，本实用新型可进一步为：

所述限位定位件为复数个方形小凸柱，或为复数个弧形凸柱，且非连续地均匀分布在LED阵列芯片区外围的一圆周上。

所述限位定位件为高导热材料，且高度不低于0.4mm。

所述波长转换盖片对200-600nm范围内的单色激发光具有受激响应性质。

所述波长转换盖片为体相均匀单层构件，或者为层合式的复合多层构件。

所述波长转换盖片为单基质的单基色构件，或者为单基质的多基色构件。

所述波长转换盖片为平面或非平面构造。

所述固晶基板底面预留有灌充孔。

所述流体介质为无色透明，其折射率在1.3-1.8，粘度在50-1000mm²/s。

本实用新型具有如下优点：本实用新型通过固晶基板和外透光罩间形成封闭腔体，并填充传热流体介质以在集成芯片组、波长转换盖片及外透光罩之间形成显热热对流，进一步利用外透光罩的热辐射散热，由此在固晶基板热沉方向和芯片出光路径方向同时形成热流的散热通道，增加了光源模组的导散热通道，有效提升了光源模组的热导散能力。

附图说明

下面参照附图结合实施例对本实用新型作进一步的说明。

图1为本实用新型白光LED模组的俯视结构示意图。

图2为本实用新型白光LED模组的轴向剖视结构示意图。

图3为本实用新型固晶基板的俯视结构示意图。

图4a至图4d为本实用新型在固晶基板上固定限位定位件后的4种实施例的俯视结构示意图。

图5为本实用新型在限位定位件上固定波长转换盖片的俯视结构示意图。

具体实施方式

请参阅图1至图5所示，本实用新型的具备多热流通道的白光LED模组，包括固晶基板1、限位定位件2、波长转换盖片3、外透光罩4及流体介质5。

所述固晶基板1由固定有LED阵列芯片11的线路基板12构成。所述LED阵列芯片11的激发波长在200-600nm范围，可为正装、垂直及倒装结构。所述线路基板12可以金属类基板，也可以是非金属类基板；可以是层合型基板，也可是非层合基板；所述固晶基板1底面预留有灌充孔122。

所述限位定位件2固定于固晶基板1上的LED阵列芯片区外围，且高度大于LED阵列芯片11的高度；且高度不低于0.4mm。所述限位定位件2为高导热材料，可为金属类或非金属类。