[实用新型]一种柔性基板和显示装置有效
申请号: | 201520730033.1 | 申请日: | 2015-09-18 |
公开(公告)号: | CN204948505U | 公开(公告)日: | 2016-01-06 |
发明(设计)人: | 张博 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/18;G09F9/30 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 黄志华 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 柔性 显示装置 | ||
1.一种柔性基板,其特征在于,所述柔性基板具有至少两个芯片区,所述芯片区设置有功能芯片和用于与外部基板电连接的多个电极;
每两个相邻的所述芯片区之间设有可弯折区,所述功能芯片通过布设于所述可弯折区的导线连接;所述柔性基板于所述可弯折区弯折,且该所述可弯折区相邻的两个所述芯片区重叠。
2.如权利要求1所述的柔性基板,其特征在于,弯折后的所述柔性基板的剖面图形呈波浪形、方波形或矩形螺旋形。
3.如权利要求1所述的柔性基板,其特征在于,各所述芯片区的形状相同,大小相等。
4.如权利要求1所述的柔性基板,其特征在于,所述柔性基板仅在所述芯片区的一面设置有所述功能芯片,且所述功能芯片设置于相邻的两个所述芯片区的不同面。
5.如权利要求4所述的柔性基板,其特征在于,沿所述柔性基板延伸方向上,所述可弯折区的宽度至少为相邻的两个所述芯片区中厚度最大的所述功能芯片的厚度值的一倍及以上。
6.如权利要求1所述的柔性基板,其特征在于,所述柔性基板仅在所述芯片区的一面设置有所述功能芯片,且所述功能芯片设置于相邻的两个所述芯片区的同一面。
7.如权利要求1所述的柔性基板,其特征在于,所述柔性基板在所述芯片区的两面均设置有所述功能芯片。
8.如权利要求6或7所述的柔性基板,其特征在于,沿所述柔性基板延伸方向上,所述可弯折区的宽度至少为相邻的两个所述芯片区中厚度最大的所述功能芯片的厚度值的两倍及以上。
9.如权利要求1所述的柔性基板,其特征在于,其特征在于,所述功能芯片包括结构为单一芯片、叠层的芯片和穿透硅通孔技术集成芯片中任意一种或两种以上的芯片。
10.一种显示装置,其特征在于,所述显示装置的外围电路封装于如权利要求1至9任一项所述的柔性基板中。
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