[实用新型]一种低温制冷机多路超导滤波器支撑结构有效
| 申请号: | 201520729998.9 | 申请日: | 2015-09-18 |
| 公开(公告)号: | CN205039224U | 公开(公告)日: | 2016-02-17 |
| 发明(设计)人: | 张海龙;蔡宇宏;王田刚;王小军;朱恩宝;杨剑;李小金 | 申请(专利权)人: | 无锡泓瑞航天科技有限公司 |
| 主分类号: | H01P1/04 | 分类号: | H01P1/04 |
| 代理公司: | 北京理工大学专利中心 11120 | 代理人: | 刘芳;仇蕾安 |
| 地址: | 214000 江苏省无锡市无*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 低温 制冷机 超导 滤波器 支撑 结构 | ||
技术领域
本实用新型属于制冷机技术领域,具体涉及一种低温制冷机多路超导滤波器支撑结构。
背景技术
将超导滤波器应用于通信设备的接收机前端,可大幅度提高接收机的灵敏度和选择性,从而提高通信质量和制导精确度,增强抗干扰能力。这需要将工作于液氮温度区的超导滤波器与低温制冷机的冷头相接,以保证冷头的冷量正常传导至超导滤波器上。连接至冷头不锈钢薄壁件(壁厚0.2mm),是结构强度比较薄弱的零件,较大的力可能导致冷头变形甚至疲劳破裂,使制冷机效率降低或失效,所以工程中必须对超导滤波器的安装结构进行必要的加固。
现有的移动通讯用超导接收系统均为单路或最多2路滤波工作,其低温制冷机超导滤波器支撑结构为减小制冷机冷量的损失及保证超导滤波器冷背景温度相同,是先将超导滤波器固定在冷板上,再将冷板固定在制冷机冷头上,或是再用支柱来支撑冷板,且冷板体积大,重量大。这种支撑结构刚度和强度较小,当遇到较大冲击力或震动时,超导滤波器会对冷头造成不同程度的破坏而使制冷机效率降低或失效,同时支撑的超导滤波器路数较少,支撑结构占用空间较大;同时现有结构因不能实现较小体积的冷板冷量高效传输及不能保证多路超导滤波器冷背景温度相同,因此无法实现超导滤波器在移动通讯设备全扇区滤波工作的问题(通信基站发射天线共三个扇区)。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种低温制冷机多路超导滤波器支撑结构,该支撑结构具有足够的刚度和强度,不仅能对超导滤波器有稳定的支撑作用,还能有效防止外界振源对制冷机内部薄弱部件的损坏,从而提高了制冷机和超导滤波器的工作稳定性。
为实现上述目的,本实用新型采用了以下技术方案:
一种低温制冷机多路超导滤波器支撑结构,包括柔性导热带、大冷板及支座;其中所述大冷板包括多孔固定背板与安装平台板,所述安装平台板由一个中心板、及与所述中心板垂直连接的三个滤波器安装板构成,其中两个滤波器安装板分别位于中心板的两侧,并沿相同方向延伸,另一滤波器安装板位于中心板的一端,其延伸方向与另外两个滤波器安装板的延伸方向相反;所述多孔固定背板固定于所述中心板上;
所述大冷板通过沿相同方向延伸的两个滤波器安装板固定于支座上,所述柔性导热带一端与制冷机冷头固定相连,另一端固定于所述大冷板上的多孔固定背板上。
进一步地,本实用新型所述支座包括绝热支板、底座和绝热支柱,所述绝热支柱将绝热支板固定于底座上方,所述大冷板固定于绝热支板上。
进一步地,本实用新型所述大冷板的材质为铜。
进一步地,本实用新型所述绝热支柱为4个,且均匀分布在所述绝热支板与底座之间;所述绝热支柱为圆柱形,其与绝热支板和底座之间采用螺纹连接。
进一步地,本实用新型所述绝热支柱为环氧玻璃布层压棒,其为空心结构,且绝热支柱的侧壁上加工有微小气孔。
进一步地,本实用新型所述绝热支板为环氧层压玻璃布板。
进一步地,本实用新型所述底座为不锈钢材质。
进一步地,所述柔性导热带厚度为2mm~4mm。
进一步地,本实用新型所述柔性导热由40~80层厚度为0.05mm的铜箔,大电流加热压焊成型。
有益效果
(1)本实用新型采用柔性导热带作为导热结构,大幅减小冷量传输件的体积,减少冷量损失;采用特殊设计安装大冷板,实现多路滤波器的安装,使多路超导滤波器同时正常工作,解决超导滤波系统在移动通信基站全扇区滤波工作难题。
(2)本实用新型支撑结构中的绝热支板、支座和绝热支柱具有足够的刚度和强度,且导热率较低,不仅能够承载超导滤波器的重量、承受冲击力,还能对大冷板和冷头以及超导滤波器具有一定的保护和加固作用,避免制冷机内部薄弱零件受损。从而能够保证制冷机和超导滤波器的正常工作,提高制冷机的制冷效率,并隔绝了绝大部分冷量的传导损失。
(3)本实用新型通过在冷头与大冷板之间设置柔性导热带,超导滤波器均匀固定在大冷板上,这样既能够保证将冷头上的冷量及时有效传导,又能够在受到较大冲击力或震动时,起到缓冲作用,避免外力对制冷机冷头的损坏。
(4)本实用新型所述柔性导热带为铜箔材质。铜箔具有性能稳定和导通性好等特点。利用分子扩散焊技术,将40~80层0.05mm厚的铜箔,采用大电流加热压焊成型得既能满足冷量传导的需要,又具有一定的柔性,起到很好的缓冲作用。
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