[实用新型]一种新型线路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及线路板技术领域，尤其涉及一种新型线路板。

背景技术

在制造线路板的过程中，一般在电路板上零星地分布着梳个光学点，通常设定光学点的开窗较小，在生产过程中会出现油墨粘上光学点，在进行SMD贴片时，贴片机无法识别光学点进行定位，对贴片流程造成困扰。因此需要进行改进。

发明内容

本实用新型为克服上述缺陷而提供了一种新型线路板，该线路板的光学点结构简单，稳定性强，使贴片机能够及时的感应到光学点的位置，对线路板进行贴片工作，实用性强。

为实现上述目的，本实用新型采用如下的技术方案。

一种新型线路板，包括线路板，所述线路板上设有光学孔和线路，所述线路设置于所述线路板上，所述光学孔上设有光学点，所述光学点外侧设有开窗，所述开窗环绕所述光学点，所述光学点设置有三层，所述光学点呈圆凸状，所述开窗设置有三层，所述开窗呈圆环形。

其中，所述光学点的最高点与所述线路板的水平面平起。

其中，所述光学点包括上层、中层和底层，所述底层与所述线路板连接，所述中层的底部与所述底层连接，所述上层的底部与所述中层的顶部连接。

其中，所述开窗包括第一层、第二层和第三层，所述第一层包裹所述光学点，所述第二层包裹所述第一层，所述第三层包裹所述第二层。

其中，所述第一层的高度低于所述第二层的高度，所述第二层的高度低于所述第三层的高度，所述第三层的高度高于所述线路板的水平面。

其中，所述开窗的宽度大于所述线路的宽度。

其中，所述开窗的宽度比所述线路的宽度大6mil。

其中，所述开窗采用铜金属材料制成。

其中，所述第一层与所述光学点的连接处设有第一通孔，所述第二层与所述第一层的连接处设有第二通孔，所述第二层和所述第三层的连接处设有第三通孔，所述第一通孔、所述第二通孔和所述第三通孔分别贯穿所述线路板。

其中，所述第一层的内侧与所述光学点密切贴合。

本实用新型的有益效果为：本实用新型的一种新型线路板，包括线路板，所述线路板上设有光学孔和线路，所述线路设置于所述线路板上，所述光学孔上设有光学点，所述光学点外侧设有开窗，所述开窗环绕所述光学点，所述光学点设置有三层，所述光学点呈圆凸状，所述开窗设置有三层，所述开窗呈圆环形。该线路板的光学点结构简单，稳定性强，使贴片机能够及时的感应到光学点的位置，对线路板进行贴片工作，实用性强。

附图说明

用附图对本实用新型作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制。

图1是本实用新型的一种新型线路板的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的说明，这是本实用新型的较佳实施例。

实施例。

如图1所示，本实用新型的一种新型线路板1，包括线路板1，所述线路板1上设有光学孔2和线路，所述线路设置于所述线路板1上，所述光学孔2上设有光学点3，所述光学点3外侧设有开窗4，所述开窗4环绕所述光学点3，所述光学点3设置有三层10，所述光学点3呈圆凸状，所述开窗4设置有三层10，所述开窗4呈圆环形。所述光学点3的最高点与所述线路板1的水平面平起。所述光学点3包括上层5、中层6和底层7，所述底层7与所述线路板1连接，所述中层6的底部与所述底层7连接，所述上层5的底部与所述中层6的顶部连接。所述开窗4包括第一层8、第二层9和第三层10，所述第一层8包裹所述光学点3，所述第二层9包裹所述第一层8，所述第三层10包裹所述第二层9。所述第一层8的高度低于所述第二层9的高度，所述第二层9的高度低于所述第三层10的高度，所述第三层10的高度高于所述线路板1的水平面。所述开窗4的宽度大于所述线路的宽度。所述开窗4的宽度比所述线路的宽度大6mil。所述开窗4采用铜金属材料制成。所述第一层8与所述光学点3的连接处设有第一通孔11，所述第二层9与所述第一层8的连接处设有第二通孔12，所述第二层9和所述第三层10的连接处设有第三通孔13，所述第一通孔11、所述第二通孔12和所述第三通孔13分别贯穿所述线路板1。所述第一层8的内侧与所述光学点3密切贴合。该设置通过三层10光学点3能够使其电流均匀，光学点3呈圆凸状能够提高光学点3的高度，扩大光学点3的面积，使其更容易被感应。通过三层10开窗4能够更好的保护光学点3，通过第一通孔11、第二通孔12和第三通孔13将流入光学点3的液体排出，避免留下污渍，加大开窗4的宽度能够更好的让光学点3被感应到，结构简单，实用性强。

最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。