[实用新型]一种液晶刚绕电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及液晶电路板制造技术领域，具体指一种液晶刚绕电路板。

背景技术

近年来，液晶显示器因具有解析度高、体积小、重量轻、低辐射与省电等优点，因此被广泛地应用于各类型的消费性电子产品中，并逐渐取代阴极射线管(CRT)，成为显示器的主流。液晶显示器的核心为显示芯片，而搭载了诸多元器件的PCB电路板则是核心中的核心。为了提高液晶产品的性能和结构，对PCB的布线和集成度提出更高的要求。为此目前的液晶芯片将多层的电路板粘合成一体，通过微盲孔镀铜技术将各层面的铜箔电路连接，从而提高PCB板的结构强度和布线密度。但是这种复合的PCB电路板在组合过程中存在定位困难和粘合偏移问题,粘合后的PCB板在钻孔后电路连接断路，导致PCB板报废产生很大的浪费。因此，目前的PCB复合电路板结构还有待于改进和提高。

发明内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种结构紧凑、稳定可靠、集成度高的液晶刚绕电路板。

为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

本实用新型所述的一种液晶刚绕电路板，包括刚性的基板和柔性的双面板，所述基板的正反面上均设有双面板，基板与双面板之间通过绝缘胶层粘合连接；所述基板的其中一侧边上设有定位板，定位板竖直设置且与基板连接呈“T”形结构，所述两个双面板的一侧边均与定位板抵触设置。

根据以上方案，所述基板另一侧边的两个直角棱边上设有定位槽，双面板的另一侧边上设有与定位槽对应的缺角。

根据以上方案，所述双面板的另一侧边上设有若干缺口，缺口处对应的基板正反面以及侧边上均设有镀铜触片。

根据以上方案，所述基板和双面板的正反面上均设有铜箔层，且基板和双面板上的铜箔层通过微盲孔镀铜相互连通。

本实用新型有益效果为：本实用新型结构合理，通过多层的刚挠结合电路板组合，提高液晶PCB芯片板的结构强度和布线密度，有效缩小整体体积；双面板与定位板配合与基板连接，且另一侧边有定位槽和缺角限位，有效提高组合精度和成品率。

附图说明

图1是本实用新型的整体结构示意图。

图中：

1、基板；2、双面板；3、铜箔层；11、定位板；12、定位槽；21、缺口；22、缺角；31、镀铜触片。

具体实施方式

下面结合附图与实施例对本实用新型的技术方案进行说明。

如图所示，本实用新型所述的一种液晶刚绕电路板，包括刚性的基板1和柔性的双面板2，所述基板1的正反面上均设有双面板2，基板1与双面板2之间通过绝缘胶层粘合连接；所述基板1的其中一侧边上设有定位板11，定位板11竖直设置且与基板1连接呈“T”形结构，所述两个双面板2的一侧边均与定位板11抵触设置；所述基板1一侧通过定位板11组成龙骨结构以提高整体强度，在粘合工序中，通过定位板11以确定双面板2的相对位置，可提高粘合精度避免位移误差，降低后续钻孔和镀铜连接报废率。

所述基板1另一侧边的两个直角棱边上设有定位槽12，双面板2的另一侧边上设有与定位槽12对应的缺角22，通过定位槽12与缺角22的配合提高双面板2与基板1之间的配合精度，降低电路板之间的配合误差。

所述双面板2的另一侧边上设有若干缺口21，缺口21处对应的基板1正反面以及侧边上均设有镀铜触片31，缺口21处的基板1表面的镀铜触片31露出，电路板在装配时通过镀铜触片31连接基座接口，避免柔性双面板2的在装配时出现的变形误差产生接触不良的问题。

所述基板1和双面板2的正反面上均设有铜箔层3，且基板1和双面板2上的铜箔层3通过微盲孔镀铜相互连通。

以上所述仅是本实用新型的较佳实施方式，故凡依本实用新型专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本实用新型专利申请范围内。