[实用新型]断路器型保护器所用的触点结构及断路器型保护器

说明书

技术领域

本实用新型涉及保护器，特别是涉及一种断路器型保护器所用的触点结构及断路器型保护器。

背景技术

断路器型保护器是一种高可靠性的可恢复、自保持电路保护元件。其结构中包含一个接触式开关结构，通过其开合执行电路的闭路、断路转变，其中触点材质通常为低电阻率贵金属或其合金。

目前，触点结构中的动触点一般采用铆接或焊接式工艺固定在触点基材上，而静触点采用镶嵌式工艺固定在触点基材上。但是在生产时动、静触点均消耗块状贵金属，成本较高，加工工艺复杂。

因此，需要一种制造成本低，且保护器性能良好的触点结构。

实用新型内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种断路器型保护器所用的触点结构及断路器型保护器，用于解决现有技术中触点结构生产成本高的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种断路器型保护器所用的触点结构，所述触点结构包括相互接触导通的两个触点，所述两个触点均包括触点基材和触点本体，所述触点本体镀设在所述触点基材的表面上，且两个触点的触点本体相对设置。

优选的，所述触点基材通过冲切、折弯、扭曲、压凸或压延工艺形成平面或曲面形状，且所述触点本体包括镀设在所述弯曲面上的镀层。

优选的，所述触点基材为U形或下凹弧形。

优选的，所述触点本体为通过化学镀、电镀、溅镀、蒸镀或者其中几种镀层技术相结合形成的镀层。

优选的，所述触点本体为由点镀、刷镀、浸镀、连续镀、间歇镀、遮罩式选择镀或其中几种镀层方法相结合形成的镀层。

本发明还提供一种断路器型保护器，所述断路器型保护器内的触点结构采用如上所述的保护器所用的触点结构。

如上所述，本实用新型的断路器型保护器所用的触点结构及断路器型保护器，具有以下有益效果：本实用新型中的两个触点中均将触点本体镀设在触点基材上，两者间的复合采用镀层工艺实现，由于触点本体为镀层，其可以制作的非常薄且均匀，有利于提高断路器型保护器的性能，且降低生产成本。

附图说明

图1显示为本实用新型的断路器型保护器所用的触点结构的第一实施例示意图。

图2显示为本实用新型的断路器型保护器所用的触点结构的第二实施例示意图。

元件标号说明

1、2触点

10、20触点基材

11、21触点本体

具体实施方式

以下由特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点及功效。

请参阅图1至图2。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本实用新型可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容所能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本实用新型可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本实用新型可实施的范畴。

如图1及图2所示，本实用新型提供一种断路器型保护器所用的触点结构，本触点结构包括相互接触导通的两个触点1、2，两个触点1、2均包括触点基材10、20和触点本体11、21，触点本体11、21镀设在触点基材10、20的表面上，且两个触点的触点本体11、21相对设置。本实用新型两个触点中均将触点本体镀设在触点基材上，两者间的复合采用镀层工艺实现，由于触点本体为镀层，其可以制作的非常薄且均匀，触点材料消耗少，有利于提高保护器的性能，且降低生产成本。

本实用新型中的触点本体11、21可通过化学镀、电镀、溅镀、蒸镀或者其中几种镀层技术相结合形成的镀层。其具体可由点镀、刷镀、浸镀、连续镀、间歇镀、遮罩式选择镀或其中几种镀层方法相结合形成的镀层。

而上述触点基材10、20可通过冲切、折弯、扭曲、压凸或压延工艺形成平面或曲面形状。