[实用新型]一种低压倒装COB装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED模组，尤其涉及一种低压倒装COB装置。

背景技术

COB是在LED芯片直接贴上高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术，其具有电性温度、散热设计科学合理等优点，受到市场的广泛欢迎。然而，市面上的COB光源大多是通过添加电阻、三极管的方式来达到稳定电压的作用，效果并不理想，并且LED芯片多是通过金线跟电路板电性连接，在实际使用过程中，金线容易断，造成电路不通，LED芯片不发光，该COB寿命短。

实用新型内容

针对上述技术问题，本实用新型的目的在于提供一种低压倒装COB装置，其电路结构简单，电流恒定，并且产品寿命更长。

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种低压倒装COB装置，包括基板，所述基板上电路板，还包括用于与外部的电源连接的接线头、滤波电容和至少一组发光组件，所述发光组件包括一恒流元件、第一LED贴片、第二LED贴片和第三LED贴片，所述发光组件和滤波电容均焊接于电路板上，所述第一LED贴片的负极与恒流元件的负极输入端连接，所述第一LED贴片的正极和第二LED贴片的负极均与恒流元件的正极输入端连接，所述第二LED贴片的正极连接第三LED贴片的负极，第三LED贴片的正极和滤波电容的一端均与接线头的正极连接，所述恒流元件的输出端和滤波电容的另一端均与接线头的负极连接。

优选的，所述发光组件的数量为两组。

优选的，所述电源电压为12V。

优选的，所述基板为铝基板。

优选的，所述低压倒装COB装置还包括硅胶保护壳，所述硅胶保护壳设置于电路板上与电路板连接形成一容纳腔，所述发光组件的第一LED贴片、第二LED贴片和第三LED贴片均位于该容纳腔内。

进一步优选的，所述硅胶保护壳上设有荧光涂层。

相比现有技术，本实用新型的有益效果在于：

本实用新型的LED贴片采用倒装方式直接与电路板焊接，而不用通过金线与电路板连接，延迟了使用寿命；通过恒流元件使得电流更加稳定，避免了LED贴片发光忽明忽暗的现象。

附图说明

图1为本实用新型的一种低压倒装COB装置的结构图；

图2为本实用新型的一种低压倒装COB装置一种优选方式的电路结构图。

其中，1、基板；2、电路板；3、接线头；4、滤波电容；5、恒流芯片；6、硅胶保护壳。

具体实施方式

下面，结合附图以及具体实施方式，对本实用新型做进一步描述：

参见图1,，本实用新型提供一种低压倒装COB装置，包括基板1，该基板优选为铝基板，是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，即PCB。在基板上设有电路板2。该低压倒装COB装置还包括接线头3、滤波电容4和至少一组发光组件，接线头用于与外部的电源连接，电源给发光组件供电。

其中，发光组件包括一恒流元件5、第一LED贴片、第二LED贴片和第三LED贴片，发光组件和滤波电容4均焊接于电路板2上，第一LED贴片的负极与恒流元件5的负极输入端连接，第一LED贴片的正极和第二LED贴片的负极均与恒流元件5的正极输入端连接，第二LED贴片的正极连接第三LED贴片的负极，第三LED贴片的正极和滤波电容4的一端均与接线头3的正极连接，恒流元件5的输出端和滤波电容4的另一端均与接线头3的负极连接。所有LED贴片采用倒装LED芯片直接焊接于电路板2，避免因断线问题导致LED贴片不发光。通过恒流元件5控制LED贴片的稳定电流，避免LED贴片在工作时因电流不稳定造成闪烁。外部的电源电压为12V，适用于LED贴片。